[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具有：

在第1方向排列设置的第1绝缘层以及第2绝缘层；

位于所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间的第1金属层；和

从所述第1绝缘层延续到所述第2绝缘层地在所述第1方向上延伸的贯通导体，

所述第1金属层具有：与所述贯通导体分离设置的第1部；和与所述贯通导体相接的第2部，

所述第2部的厚度比所述第1部的厚度大。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第2部通过第1余隙部与所述第1部分离设置。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述电子元件安装用基板还具备：

与所述第2绝缘层在所述第1方向上排列设置的第3绝缘层；和

位于所述第2绝缘层与所述第3绝缘层之间的第2金属层，

所述贯通导体从所述第1绝缘层延续到所述第3绝缘层地在所述第1方向上延伸，

所述贯通导体通过第2余隙部与所述第2金属层分离设置。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

在所述第1方向上的俯视透视下，所述第2余隙部位于所述第2部内。

5.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

在所述第1方向上的俯视透视下，所述第2部位于所述第2余隙部内。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第2部具有：

与所述贯通导体相接的第1区域；和

在与所述第1方向正交的方向与所述第1区域排列设置并且相比所述第1区域远离所述贯通导体设置的第2区域，

所述第2区域的厚度比所述第1区域的厚度小。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，

所述第1绝缘层具有在与所述第1方向正交的方向上被所述第1金属层和所述贯通导体所夹的区域。

8.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～7中任一项所述的电子元件安装用基板；和

安装于所述电子元件安装用基板的电子元件。

9.一种电子模块，其特征在于，具备：

权利要求8所述的电子装置；和

覆盖所述电子装置所安装的所述电子元件的外壳。

10.一种电子元件安装用基板的制造方法，其特征在于，具备：

准备第1绝缘层以及第2绝缘层的第1工序；

在所述第2绝缘层配置厚度上有差异的第1金属层的第2工序；

夹着所述第1金属层在所述第2绝缘层层叠所述第1绝缘层，得到第1层叠体的第3工序；

形成贯通所述第1层叠体的贯通孔以使其在层叠方向上贯通所述第1金属层中的厚度大的部分的第4工序；和

在所述贯通孔内形成贯通导体的第5工序。

11.一种电子元件安装用基板的制造方法，其特征在于，具备：

准备金属层A、金属层B和第1绝缘层以及第2绝缘层的工序A；

在所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间配置所述金属层A以及所述金属层B以使得至少一部分相互重叠的工序B；

依次层叠所述第1绝缘层、所述金属层A以及所述金属层B、所述第2绝缘层来得到第2层叠体的工序C；

形成贯通所述第2层叠体的贯通孔以使得将在层叠方向上所述金属层A以及所述金属层B相互重叠的部分贯通的工序D；和

在所述贯通孔内形成贯通导体的工序E。