[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法

说明书

电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。

技术领域

本公开涉及安装电子元件等的电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法。

背景技术

已知电子元件安装用基板，其包含绝缘层和布线层，具有贯通导体。

近年来，电子元件要求高功能化，端子数处于增加倾向。为此，在安装电子元件的电子元件安装用基板中，在上下相同层内等，布线层的连接部分变多，要求连接可靠性高。关于上下的连接即贯通导体，有将具有贯通的导体的各绝缘层层叠的方法，但担心由于工序误差等上下层间的各绝缘层的导体的位置偏离从而未电连接、或者/以及产生预想外的电连接。另外，不能减小各绝缘层中的导体的大小、或者/以及不能减小贯通导体间的距离，这成为电子元件安装用基板的高密度布线的障碍。

在专利文献1中，作为制造电子元件安装用基板的方法而记载了如下方法：为了使上下层的贯通导体的电连接更加良好，形成包含绝缘层和布线层的层叠体，在用激光器形成贯通孔后，在该贯通孔内制作贯通导体(参考特开2017-183337号公报)。

作为在层叠了各绝缘层的层叠体中形成贯通孔的方法而有如下方法：通过用利用了模具的销的冲裁来形成贯通孔，在该贯通孔内制作贯通导体。每当用该销的冲裁时，辅助与贯通导体的电连接的布线层(内部布线)有时会由于销的压入而变形。由于这时的变形，担心会因贯通导体与内部布线的接触面积变小从而电阻变高，妨碍电子装置的高功能化。为此，对这里的电子元件安装用基板谋求贯通导体与内部布线的连接可靠性高。

发明内容

本公开的1个方式所涉及的电子元件安装用基板具备第1绝缘层以及第2绝缘层、第1金属层和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。

本公开的1个方式所涉及的电子装置具备：上述的电子元件安装用基板；和安装于电子元件安装用基板的电子元件。

本公开的1个方式所涉及的电子模块具备：上述的电子装置；和覆盖所述电子装置所安装的所述电子装置的外壳。

本公开的1个方式所涉及的电子元件安装基板的制造方法具备第1工序到第5工序。在第1工序中，准备第1绝缘层以及第2绝缘层。在第2工序中，在第2绝缘层配置厚度上有差异的第1金属层。在第3工序中，夹着第1金属层层叠第1绝缘层，得到第1层叠体。在第4工序中，形成贯通第1层叠体的贯通孔，以使得其在层叠方向上贯通第1金属层中的厚度大的部分。在第5工序中，在贯通孔内形成贯通导体。

本公开的1个方式所涉及的电子元件安装基板的制造方法具备工序A到工序E。在工序A中，准备金属层A、金属层B和第1绝缘层以及第2绝缘层。在工序B中，在第1绝缘层与所述第2绝缘层之间配置金属层A以及金属层B，使其至少一部分相互重叠。在工序C中，依次层叠第1绝缘层、所述金属层A以及金属层B、第2绝缘层来得到第2层叠体。在工序D中，形成贯通第2层叠体的贯通孔，以使其在层叠方向上贯通金属层A以及金属层B相互重叠的部分。然后，在工序E中，在贯通孔内形成贯通导体。

附图说明

图1的(a)是本公开的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的顶视图，图1的(b)是与图1的(a)的X1-X1线对应的截面图。

图2的(a)是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的电子模块的顶视图，图2的(b)是与图2的(a)的X2-X2线对应的截面图。