[发明专利]发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080054074.7 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN114174416A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 杉本直哉;川满昇一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L37/00 | 分类号： | C08L37/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 密封 树脂 组合 光源 装置 制造 方法 | ||
1.一种发光元件密封用树脂组合物，其中，以下两项中的至少1项成立：
(i)具有聚合物P1，所述聚合物P1包含下述式(1)所示的结构单元A、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元B；
(ii)具有包含所述结构单元A的聚合物P2和包含所述结构单元B的聚合物P3，
式(1)中，Rff1～Rff4各自独立地表示氟原子、碳原子数1～7的全氟烷基、或碳原子数1～7的全氟烷基醚基，Rff1和Rff2任选连接而形成环。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述结构单元B具有选自酸酐基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述结构单元B具有酸酐基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述结构单元B具有环结构。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述结构单元A由下述式(2)表示，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其具有所述聚合物P1。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述聚合物P1中的结构单元B的含有率为10摩尔％以下。
8.一种光源装置的制造方法，其包括：
将所述树脂组合物涂布于发光元件，使得所述发光元件被权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物覆盖的步骤，以及
通过增加所述树脂组合物的粘度来形成对所述发光元件进行密封的密封构件的步骤。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其还包括在将所述树脂组合物涂布于所述发光元件前对所述树脂组合物进行加热的步骤。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，通过将所述树脂组合物冷却而使所述树脂组合物的粘度增加。
11.一种光源装置，其具备：
发光元件；以及
对所述发光元件进行密封的密封构件，
以下两项中的至少1项成立：
(I)所述密封构件具有聚合物P1，所述聚合物P1包含下述式(1)所示的结构单元A、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元B；
(II)所述密封构件具有包含所述结构单元A的聚合物P2和包含所述结构单元B的聚合物P3，
式(1)中，Rff1～Rff4各自独立地表示氟原子、碳原子数1～7的全氟烷基、或碳原子数1～7的全氟烷基醚基，Rff1和Rff2任选连接而形成环。
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