[发明专利]发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法

说明书

本发明提供用于制作耐热性和密封性优异的密封构件的树脂组合物。在本发明的发光元件密封用树脂组合物中，以下两项中的至少1项成立：(i)具有聚合物(P1)，所述聚合物(P1)包含下述式(1)所示的结构单元(A)、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元(B)；(ii)具有包含结构单元(A)的聚合物(P2)和包含结构单元(B)的聚合物(P3)。

技术领域

本发明涉及发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)等发光元件在被密封构件密封的状态下使用。密封构件例如由环氧树脂、硅树脂等具有透明性的树脂构成。但是，环氧树脂、硅树脂因短波长的光例如紫外线而发生劣化，因此不适合于放射短波长的光的发光元件、例如紫外线发光元件的密封构件。

另一方面，经氟化的聚合物不易因短波长的光而劣化，因此有时用作发光元件的密封构件的材料。例如，专利文献1中，作为用于密封发光元件的密封剂的材料，公开了包含基于全氟(烷基乙烯基醚)的重复单元的聚合物、全氟聚醚等全氟聚合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5194431号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中公开的密封剂的密封性不充分，因此需要与其他密封构件组合使用。详细而言，在利用专利文献1的密封剂对发光元件进行密封后，需要利用其他密封构件将它们进一步密封。通过额外使用其他密封构件，从而具备发光元件的光源装置的制造效率降低。此外，对密封构件要求高耐热性。

因此，本发明的目的在于提供用于制作耐热性和密封性优异的密封构件的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明提供一种发光元件密封用树脂组合物，其中，以下两项中的至少1项成立：

(i)具有聚合物(P1)，所述聚合物(P1)包含下述式(1)所示的结构单元(A)、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元(B)；

(ii)具有包含上述结构单元(A)的聚合物(P2)和包含上述结构单元(B)的聚合物(P3)。

[化学式1]

[式(1)中，R_ff¹～R_ff⁴各自独立地表示氟原子、碳原子数1～7的全氟烷基、或碳原子数1～7的全氟烷基醚基。R_ff¹和R_ff²可以连接而形成环。]

此外，本发明提供一种光源装置，其具备：

发光元件，以及

对上述发光元件进行密封的密封构件，

以下两项中的至少1项成立：

(I)上述密封构件具有聚合物(P1)，所述聚合物(P1)包含下述式(1)所示的结构单元(A)、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元(B)；

(II)上述密封构件具有包含上述结构单元(A)的聚合物(P2)和包含上述结构单元(B)的聚合物(P3)。

[化学式2]