[发明专利]在分立部件的组装中用于位置误差补偿的材料

权利要求书

1.一种组装件，其包括：

基板；

布置在所述基板的表面上的包含宾汉流体的涂层；和

分立部件，其部分地嵌入包含所述宾汉流体的所述涂层中或布置在包含所述宾汉流体的所述涂层上。

2.根据权利要求1所述的组装件，其中所述宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的组装件，其中所述分立部件包括发光二极管(LED)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括半导体晶片。

5.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括胶带。

6.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括刚性基板。

7.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括印刷电路板。

8.一种组装件，其包括：

基板；和

布置在所述基板上的包含宾汉流体的涂层，所述涂层的第一表面与所述基板接触，

其中所述涂层配置为使得当分立部件入射在所述涂层与所述第一表面相对的第二表面上时，所述分立部件布置在所述涂层上或部分地嵌入所述涂层中。

9.根据权利要求8所述的组装件，其中所述宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。

10.根据权利要求8或9所述的组装件，其中所述宾汉流体包括导电性膏。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的组装件，其中所述基板包括印刷电路板。

12.一种方法，其包括：

照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至所述动态释放结构体，所述照射引起所述分立部件从所述承载体释放；和

将所述释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或所述涂层上，所述涂层包含宾汉流体。

13.根据权利要求12所述的方法，其中照射所述动态释放层包括用激光能量照射所述动态释放层。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述照射包括至少一部分所述动态释放层的烧蚀。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，包括在所述照射之前减小所述动态释放层的粘附力。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法，其中照射动态释放层包括通过所述承载体照射所述动态释放层。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，其中所述分立部件包括LED。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法，其中所述第二基板包括胶带。

19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法，其中所述第二基板包括印刷电路板。

20.一种方法，其包括：

在目标基板的表面上形成涂层，所述涂层包含宾汉流体；和

将分立部件接收在所述涂层中或所述涂层上，所述分立部件已经通过激光辅助转移过程从承载体转移。

21.根据权利要求20所述的方法，其中形成包含宾汉流体的涂层包括将助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种布置在所述目标基板的表面上。