[发明专利]在分立部件的组装中用于位置误差补偿的材料

说明书

一种组装件，其包括基板；布置在基板的表面上的包含宾汉流体层的涂包；和分立部件，其部分地嵌入包含宾汉流体的涂层中或者布置在包含宾汉流体的涂层上。一种方法，其包括照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至动态释放结构体，照射引起分立部件从承载体释放；和将释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或涂层上，该涂层包含宾汉流体。

优先权的要求

本申请要求于2019年6月11日提交的美国专利申请系列No.62/859,830的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

背景技术

本发明总体上涉及将分立部件组装在基板上。

发明内容

在一个方面中，一种组装件，其包括基板；布置在基板的表面上的包含宾汉流体的涂层；和分立部件，其部分地嵌入包含宾汉流体的涂层中或布置在包含宾汉流体的涂层上。

实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。

宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。

分立部件包括发光二极管(LED)。

基板包括半导体晶片。基板包括胶带。基板包括刚性基板。基板包括印刷电路板。

在一个方面中，一种组装件，其包括基板；和布置在基板上的包含宾汉流体的涂层，涂层的第一表面与基板接触，其中涂层配置为使得当分立部件入射在涂层的与第一表面相对的第二表面上时，分立部件布置在涂层上或部分地嵌入涂层中。

实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。

宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。宾汉流体包括导电性膏。

基板包括印刷电路板。

在一个方面中，一种方法，其包括照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至动态释放结构体，照射引起分立部件从承载体释放；并且将释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或涂层上，涂层包含宾汉流体。

实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。

照射动态释放层包括用激光能量照射动态释放层。

照射包括至少一部分动态释放层的烧蚀。

该方法包括在照射之前减小动态释放层的粘附力。

照射动态释放层包括透过承载体照射动态释放层。

分立部件包括LED。

第二基板包括胶带。第二基板包括印刷电路板。

在一个方面中，一种方法，其包括将涂层形成在目标基板的表面上，涂层包含宾汉流体；并且将分立部件接收在涂层中或涂层上，分立部件已经通过激光辅助转移过程从承载体转移。

在实施方案中，形成包含宾汉流体的涂层包括将助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种布置在目标基板的表面上。

在一个方面中，一种方法，其包括确定安装在激光辅助转移系统中的分立部件组装件的分立部件和目标基板上的目标位置之间的对准误差，分立部件组装件包括通过动态释放层粘附至支撑件的分立部件；基于对准误差，确定光束偏移特性(beam offsetcharacteristic)；并且将指示光束偏移特性的信号提供至激光辅助转移系统的光学元件，光学元件配置为根据光束偏移特性调节光束图案相对于分立部件的位置。

实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。