[发明专利]基片处理装置、喷嘴检查方法和存储介质在审

专利信息
申请号: 202080055978.1 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN114269481A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 滨田佳志;只友浩贵;桾本裕一朗;羽山隆史 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: B05B15/50 分类号: B05B15/50;G01N21/94
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 喷嘴 检查 方法 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴;

对所述液喷嘴的所述释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部;和

控制部,

所述控制部执行:

图像获取控制,其获取在所述拍摄部中拍摄到的所述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像;和

评价控制,其根据所述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像,进行附着物在所述液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

2.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述控制部还执行判断控制,所述判断控制基于所述评价控制中的评价结果,判断要对所述液喷嘴执行的动作。

3.如权利要求2所述的基片处理装置,其特征在于:

所述控制部在所述评价控制中,根据所述检查图像来推断在所述液喷嘴附着有附着物的区域,基于所述推断出的区域的像素值来评价附着物在所述液喷嘴的释放口的附着状态,

所述控制部在所述判断控制中,基于所述评价结果来判断在所述液喷嘴是否存在异常。

4.如权利要求1~3中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

所述控制部在所述评价控制中,基于根据所述检查图像推断出的拍摄到附着于所述液喷嘴的附着物的区域的外形或大小,推断附着于所述液喷嘴的附着物是液体还是固体。

5.如权利要求1~4中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

所述控制部在所述评价控制中,基于所述检查图像来推断附着物在所述液喷嘴的附着位置。

6.如权利要求2所述的基片处理装置,其特征在于:

所述控制部在所述判断控制中,当判断为在所述液喷嘴中存在异常时,基于所述评价结果,选择所述液喷嘴的清洗方法。

7.一种喷嘴检查方法,其特征在于:

所述喷嘴检查方法是基片处理装置的喷嘴检查方法,所述基片处理装置具有从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴,

所述喷嘴检查方法:

获取对所述液喷嘴的所述释放口的附近的全周进行拍摄而得的检查图像,

根据所述液喷嘴的所述释放口的附近的全周的检查图像,进行附着物在所述液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

8.一种计算机可读取的存储介质,其特征在于:

存储有用于使装置执行权利要求7所述的喷嘴检查方法的程序。

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