[发明专利]基片处理装置、喷嘴检查方法和存储介质

说明书

本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

技术领域

本发明涉及基片处理装置、喷嘴检查方法和存储介质。

背景技术

在专利文献1中公开了如下技术：在基片处理装置中对供给处理液的液喷嘴的释放口部分进行拍摄，根据异物的状态进行异常的判断。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-153913号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够更适当地评价喷嘴的释放口附近的附着物的附着状态的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对上述液喷嘴的上述释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，上述控制部执行：图像获取控制，其获取在上述拍摄部中拍摄到的上述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据上述液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在上述液喷嘴的释放口的附着状态的评价。

发明效果

依照本发明，能够更适当地评价喷嘴的释放口附近的附着物的附着状态。

附图说明

图1是表示一个例示性的实施方式所涉及的涂敷显影系统的立体图。

图2是表示图1的II-II线截面图的一例的图。

图3是表示图2的III-III线截面图的一例的图。

图4是表示基片处理装置的截面图的一例。

图5是表示基片处理装置的硬件结构的一例的图。

图6是表示拍摄部的结构例的图。

图7是表示拍摄部的结构例的图。

图8是表示拍摄部的结构例的图。

图9是表示由基片处理装置进行的基片检查方法的一例的流程图。

图10是表示由基片处理装置进行的基片检查方法的一例的流程图。

图11是表示在基片检查方法中使用的图像的一例的图。

图12是表示在基片检查方法中使用的图像的一例的图。

图13是表示由基片处理装置进行的基片检查方法的一例的流程图。

图14是表示在基片检查方法中使用的图像的一例的图。

图15是表示在基片检查方法中使用的图像的一例的图。

图16是表示在基片检查方法中使用的图像的一例的图。

图17是表示与基片清洗方法的选择有关的流程的一例的流程图。

具体实施方式

以下，对各种例示的实施方式进行说明。