[发明专利]光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块在审
申请号: | 202080055985.1 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN114270641A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 北川明彦;木村贵司 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01S5/02216 | 分类号: | H01S5/02216;H01S5/02255;H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0239 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 搭载 封装 电子 装置 模块 | ||
1.一种光元件搭载用封装件,具备:
金属基体;
框状的绝缘基体,位于该金属基体上;
外部端子,位于该绝缘基体;
布线,位于所述绝缘基体,且与所述外部端子电连接;以及
反射构件,
在由所述金属基体与所述绝缘基体的内壁包围的空腔内,具有第一区域和第二区域,
所述第一区域具有光元件的第一搭载部,
所述第二区域具有所述反射构件的第二搭载部,
所述第一区域及所述第二区域在来自所述光元件的光朝向所述反射构件的方向上排列,
所述布线位于比所述第二区域更靠所述第一区域侧的位置。
2.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述布线相对于所述第一区域及所述第二区域排列的方向,在俯视时位于通过所述第一搭载部的垂直的方向。
3.根据权利要求1或2所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述外部端子的至少一部分位于与所述金属基体重叠的位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述空腔的长度方向是所述第一区域及所述第二区域排列的方向。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述外部端子相对于所述第一区域及所述第二区域排列的方向,在俯视时位于通过所述第一搭载部的垂直的方向。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述外部端子隔着所述第一搭载部而位于所述第二搭载部的相反侧。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述空腔包括所述金属基体所具有的凹部。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的光元件搭载用封装件,其中,
所述布线从设置外部端子的所述绝缘基体的外表面通过该绝缘基体内而连续地设置到所述空腔内。
9.一种电子装置,具备:
权利要求1~8中任一项所述的光元件搭载用封装件;以及
搭载于所述第一搭载部的光元件。
10.一种电子模块,具备:
权利要求9所述的电子装置;以及
搭载了所述电子装置的模块用基板。
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