[发明专利]光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块

说明书

光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。

技术领域

本发明涉及光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块。

背景技术

以往，已知搭载了激光器芯片的TO(Transistor Outline)-Can型的半导体激光器(日本特开2004-031900号公报)。

发明内容

本公开的光元件搭载用封装件，具备：

金属基体；

框状的绝缘基体，位于该金属基体上；

外部端子，位于该绝缘基体；

布线，位于所述绝缘基体，且与所述外部端子电连接；以及

反射构件，

在由所述金属基体与所述绝缘基体的内壁包围的空腔内，具有第一区域和第二区域，

所述第一区域具有光元件的第一搭载部，

所述第二区域具有所述反射构件的第二搭载部，

所述第一区域及所述第二区域在来自所述光元件的光朝向所述反射构件的方向上排列，

所述布线位于比所述第二区域更靠所述第一区域侧的位置。

本公开的电子装置具备：上述的光元件搭载用封装件；以及搭载于所述第一搭载部的光元件。

本公开的电子模块具备：上述的电子装置；以及搭载了所述电子装置的模块用基板。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式所涉及的电子装置的俯视图。

图2是关于图1的电子装置的A-A线的剖视图。

图3是包括图1的电子装置的光轴的剖视图。

图4是表示图1的电子装置的变形例所涉及的电子装置的俯视图。

图5是包括图4的电子装置的光轴的剖视图。

图6是包括图1的电子装置的变形例所涉及的电子装置的光轴的剖视图。

图7是包括图4的电子装置的变形例所涉及的电子装置的光轴的剖视图。

图8是表示本公开的一例的电子模块的纵剖视图。

图9是表示本公开的另一例的电子模块的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本公开的各实施方式。

(实施方式1)

以下，将基体2的第一面Su侧作为上方、将第二面Sb侧作为下方进行说明。说明上的上下方向不需要与使用电子装置10时的上下方向一致。在图中示出，将Z轴作为光元件搭载用封装件的厚度方向(上下方向)、将X轴及Y轴作为垂直于Z轴地相互正交坐标轴。X轴与光元件11的光轴方向一致。