[发明专利]电子机器、非接触开关以及光电传感器有效

专利信息
申请号: 202080056364.5 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN114246018B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 去来川勇树;西川和义 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01H9/02;H01H35/00;H01H36/00;H01L23/28
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 王欢;刘芳
地址: 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 机器 接触 开关 以及 光电 传感器
【权利要求书】:

1.一种电子机器,包括:

框体;

一片以上的基板,配置在所述框体内,安装有电子零件;

热塑性热熔树脂,被填充在所述框体内;以及

基板保持部,用于将所述基板固定在所述框体内的规定位置,

所述框体内被所述基板分割为多个空间,

所述多个空间包括所述基板与所述基板保持部之间的第一空间、所述框体与所述基板之间的第二空间、以及在基版为多片时平行地设置的两片所述基板彼此之间的第三空间,且所述多个空间分别填充有所述热塑性热熔树脂,

(1)所述第一空间的所述基板与所述基板保持部的距离以及安装于所述基板上的电子零件与所述基板保持部的距离均在0.3 mm~1.5 mm的范围内、(2)所述第二空间的所述框体与所述基板的距离以及所述框体与安装于所述基板上的电子零件的距离均在0.3 mm~1.5 mm的范围内、以及(3)存在所述第三空间时平行地设置的两片所述基板上的电子零件之间的距离为0.3 mm~1.5 mm。

2.根据权利要求1所述的电子机器,其中

所述基板保持部包括导流结构,所述导流结构用于在所述热塑性热熔树脂的填充时引导所述热塑性热熔树脂的流动。

3.根据权利要求2所述的电子机器,其中

所述导流结构是从所述基板保持部的其中一面贯穿至另一面的贯穿孔。

4.根据权利要求2所述的电子机器,其中

所述导流结构是设在所述基板保持部的面上的凹部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子机器,还包括:

流动分支构件,所述流动分支构件包括作为入口的开口部以及流路部,所述开口部用于将所述热塑性热熔树脂填充至所述框体内,所述流路部用于将所述热塑性热熔树脂从所述开口部导至所述空间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子机器,其中

所述热塑性热熔树脂是聚酰胺系热熔树脂、聚酯系热熔树脂以及聚烯烃系热熔树脂中的任一种或者它们的组合。

7.一种非接触开关,包括两个根据权利要求1至6中任一项所述的电子机器,

第一所述电子机器包括致动器来作为所述电子零件,

第二所述电子机器包括传感器来作为所述电子零件,

当所述致动器与所述传感器的距离成为规定值以下时,所述传感器的输出成为接通。

8.一种光电传感器,包含根据权利要求1至6中任一项所述的电子机器,其中,所述光电传感器包括投光部以及受光部中的至少其中任一者来作为所述电子零件。

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