[发明专利]电子机器、非接触开关以及光电传感器

说明书

提供一种密封性优异的电子机器。电子机器（1）在框体（10）内包括安装有电子零件（25）的基板（20）、热塑性热熔树脂以及基板保持部（30），框体（10）内被基板（20）而分割为多个空间，多个空间中，基板（20）与基板保持部（30）的距离以及基板（20）上的电子零件（25）与基板保持部（30）的距离均在0.3 mm～1.5 mm的范围内、框体（10）与基板（20）的距离以及框体（10）与安装于基板（20）上的电子零件（25）的距离均在0.3 mm～1.5 mm的范围内、平行地设置的两片基板（20）上的电子零件（25）之间的距离为0.3 mm～1.5 mm。本发明还提供一种非接触开关以及一种光电传感器。

技术领域

本发明涉及一种电子机器等、非接触开关以及光电传感器，所述电子机器是将安装有电子零件的基板设于框体内，并向所述框体内填充有树脂。

背景技术

以往，在将安装有电子零件的基板设于框体内的电子机器中，为了保护基板，利用热熔（hot melt）树脂来填充基板与框体内之间的空间。

专利文献1中公开了一种电子机器，其目的在于，在密封后抑制耐水性能。具体而言，所述电子机器包括密封树脂120，所述密封树脂120是通过下述方式而形成，即，通过浇口（gate）而填充的树脂在壳体构件的内表面与流动控制构件的外表面之间的第一流路中流动，并且在流动控制构件的内部的第二流路中流动而在壳体构件的内部展开后固化。第一流路的剖面形状与第二流路的剖面形状被规定为，在第一流路中流动的树脂比在第二流路中流动的树脂先到达第二开口部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开公报“特开2014-172272号公报”

发明内容

发明所要解决的问题

但是，所述的电子机器被设计成，热熔树脂的流动末端位于基板上，因此因被封入的气体的隔热压缩，有时会发生基板的变形或电子零件的破坏。

而且，在将两个以上的多个不同的基板保持在零件内侧的情况下，热熔树脂的流动控制变得困难。此时，若如以往技术那样使热熔树脂的流动末端正好位于基板上，则必须扩大零件与壳体内侧的间隙。另一方面，由于热熔树脂在冷却时的体积收缩率大，因此若间隙大，则树脂的体积抑制变得困难，会产生缩痕（因变形造成的凹陷）。

因此，本发明是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种密封性优异的电子机器。

解决问题的技术手段

为了解决所述问题，本发明采用以下的结构。

即，本公开的一实施例（以下也称作“本实施方式”）的电子机器包括：框体；一片以上的基板，配置在所述框体内，安装有电子零件；热塑性热熔树脂，被填充在所述框体内；以及基板保持部，用于将所述基板固定在所述框体内的规定位置，所述框体内被所述基板分割为多个空间，所述多个空间包括所述基板与所述基板保持部之间的第一空间、所述框体与所述基板之间的第二空间、以及在基版为多片时平行地设置的两片所述基板彼此之间的第三空间，且所述多个空间分别填充有所述热塑性热熔树脂，（1）所述第一空间的所述基板与所述基板保持部的距离以及安装于所述基板上的电子零件与所述基板保持部的距离均在0.3 mm～1.5 mm的范围内、（2）所述第二空间的所述框体与所述基板的距离以及所述框体与安装于所述基板上的电子零件的距离均在0.3 mm～1.5 mm的范围内、以及（3）存在所述第三空间时平行地设置的两片所述基板上的电子零件之间的距离为0.3 mm～1.5 mm。

而且，本实施方式的非接触开关包括两个所述电子机器，第一所述电子机器包括致动器来作为所述电子零件，第二所述电子机器包括传感器来作为所述电子零件，当所述致动器与所述传感器的距离成为规定值以下时，所述传感器的输出成为接通（ON）。