[发明专利]电气或电子构件以及制造电气或电子构件的方法

说明书

在包括具有两个接触位置(5)的导体元件和在其上注塑成型的塑料结构的电气或电子构件的制造中，包括：‑提供带状的金属基底，其包括大量导体元件坯件(2)和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构(4)，‑借助一个或两个激光源，在导体元件坯件(2)的所有外周面(7)上分别在纹理变形区段(8)上制造多个槽形的凹陷部(9)，其中，借助单个激光源在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边的主外周面上制造多个槽形的凹陷部，使得多个槽形的凹陷部不间断地连续延伸到至少两个主外周面中，‑通过截断、尤其通过冲裁将被加工的导体元件坯件(2)与承载结构(4)分离，‑在注塑包封区段内在所有外周面(7)上在形成塑料结构的情况下，利用塑料来注塑包封由此产生的导体元件，其中，塑料结构的塑料伸入到导体元件的被塑料覆盖的槽形的凹陷部(9)中。

本发明涉及一种制造电气或电子构件的方法，所述构件包括导体元件和塑料结构，其中，所述导体元件具有两个接触位置和布置在这些接触位置之间的、由多个外周面限定边界的纵长区段，并且其中，所述塑料结构还与所述导体元件牢固地连接，使得所述塑料结构在与导体元件的纵长区段相叠的注塑包封区段内沿整个外周包裹所述导体元件。此外，本发明涉及一种电气或电子构件，其具有尤其在使用这种方法的情况下制造的电气或电子构件以及与导体元件接触的和被塑料结构至少部分地包裹的电气或电子功能单元。

在制造上述的构件和组件时的特殊的挑战是，设计在导体元件与部分包裹该导体元件的塑料结构之间的连接，从而该塑料结构满足相对于气态的和液态的介质的坚固性、可靠性和持续的密封性的高要求。在这方面，要安装在机动车中的构件和组件尤其是有问题的，因为一方面它们必须是能特别轻地、紧凑地且廉价地制造的，但另一方面由于振荡、振动和其他的冲击而受到特别大的应力。

在现有技术中已经讨论了应该减轻或解决上述问题的不同的方法。

例如文献EP 2 307 187 B1提出了一种复合构件，其中，在注塑成型由热塑性的塑料制成的第二构件之前，在使用电磁辐射的情况下处理由铝合金制成的第一构件的表面，从而产生除了微结构以外还具有纳米结构的表面结构。第一构件的这种表面结构化应该确保复合构件的两个构件之间的改进的粘性，以便实现更高的强度和密封性。

根据涉及半导体芯片的制造的文献US 2012/0009739 A1，为了在金属导体上的由聚合物材料构成的注塑包封的良好的粘性，由点状的结构构成的图案借助激光处理引入金属导体的最初光滑的表面中，点状的结构分别具有相对于原始表面凹陷的中心和包围该中心的相对于原始表面凸出的环。

关于机电结构元件的摩擦特性或电光结构元件的反射特性的力求达到的改进，文献WO 2011/098256 A2利用加工方法、即研磨、辐射和滚轧提出了用于金属板或构件的表面的精细结构化的另外的可能性。

上述问题的实用的、即满足所有现有要求的解决方案尚不存在。本发明所要解决的在竞争方面展现的技术问题在于，说明一种制造前述类型的前述构件或组件的方法，其中，导体元件和塑料结构之间的连接即使在极端负载的情况下也满足相对于气态和液态介质的坚固性、可靠性和持续的密封性的最高要求，其中，相关的制造过程的特征还在于特别低的成本和比较短的过程时间。

所述技术问题在制造电气或电子构件的方法方面通过权利要求1的技术特征解决，并且在电气或电子构件方面通过权利要求9的技术特征解决。

在此，根据本发明的用于制造前述类型的电气或电子构件的方法包括以下方法步骤：

(A)提供带状的金属基底，所述金属基底包括多个导体元件坯件和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构；

(B)借助一个或两个激光源在所述导体元件坯件的所有外周面上分别在未来的导体元件的纵长区段以内延伸的纹理变形区段上制造多个槽形的凹陷部，其中，借助单个激光源在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边的主外周面上制造多个槽形的凹陷部，使得多个槽形的凹陷部不间断地连续延伸到至少两个主外周面中；

(C)将在方法步骤(B)中被加工的导体元件坯件通过截断、尤其通过冲裁与所述承载结构分离；