[发明专利]包含线接合和直接芯片附接的堆叠裸片封装以及相关方法、装置和设备

权利要求书

1.一种设备，其包括：

衬底；

第一半导体裸片，其安置成接近于所述衬底，其有源表面面向所述衬底的上表面且通过直接芯片附接(DCA)特征以通信方式耦合到所述衬底；以及

至少第二半导体裸片，其安置在所述第一半导体裸片上方，其背侧表面面向所述第一半导体裸片的背侧表面，其中所述至少所述第二半导体裸片通过第一线接合件以通信方式耦合到所述衬底。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少第二半导体裸片包括：

第三半导体裸片，其安置在所述至少所述第二半导体裸片上方，其背侧表面面向所述至少所述第二半导体裸片的有源表面，其中所述第三半导体裸片通过第二线接合件以通信方式耦合到所述至少所述第二半导体裸片。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述DCA特征定位于所述第一半导体裸片的所述上表面的中心部分与所述衬底的所述有源表面的中心部分之间。

4.根据权利要求3所述的设备，其中额外DCA特征沿着所述第一半导体裸片的所述有源表面的第一横向端定位。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述额外DCA特征进一步沿着所述第一半导体裸片的所述有源表面的第二相对的横向端定位。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少第二半导体裸片通过所述第一线接合件以通信方式耦合到所述衬底，所述第一线接合件包括：

第一组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的第一横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的第一横向端之间；以及

第二组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的所述第一横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的所述第一横向端之间。

7.根据权利要求6所述的设备，其进一步包括：

第三半导体裸片，其安置在所述至少所述第二半导体裸片上方，其中所述第三半导体裸片通过以下以通信方式耦合到所述至少所述第二半导体裸片：

第三组导线，其耦合在所述第三半导体裸片的所述有源表面的第一横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的所述第一横向端之间；以及

第四组导线，其耦合在所述第三半导体裸片的所述有源表面的第一横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的所述第一横向端之间。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少所述第二半导体裸片通过所述第一线接合件以通信方式耦合到所述衬底，所述第一线接合件包括：

第一组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的第一横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的第一横向端之间；以及

第二组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的第二横向端与所述至少所述第二半导体裸片的所述有源表面的第二横向端之间。

9.根据权利要求8所述的设备，其进一步包括：

第三半导体裸片，其安置在所述至少所述第二半导体裸片上方且通过以下以通信方式耦合到所述衬底：

第三组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的所述第一横向端与所述第三半导体裸片的有源表面的第一横向端之间；以及

第四组导线，其耦合在所述衬底的所述上表面的所述第二横向端与所述第三半导体裸片的所述有源表面的第二横向端之间。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一半导体裸片为主裸片，且所述至少所述第二半导体裸片为从裸片。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一半导体裸片配置成：

经由所述衬底从所述至少所述第二半导体裸片接收信号；以及

经由所述衬底将所述信号传输到所述至少所述第二半导体裸片。