[发明专利]基板的位置对准方法

说明书

包括：使用光学单元，遍及载置到载物台上的基板的整周测定基板的边缘各部分的位置，由此取得表示边缘各部分的位置的一次位置数据的步骤(S31)；使载物台在规定方向上移动规定量，使用光学单元，遍及载物台移动后的基板的整周测定基板的边缘各部分的位置，由此取得表示移动后的边缘各部分的位置的二次位置数据的步骤(S33)；使用一次位置数据和二次位置数据，计算载物台移动前与移动后的边缘各部分的位置的差分量的步骤；及根据各个差分量和载物台的移动量计算边缘各部分的光学倍率的比率，并基于计算出的边缘各部分的光学倍率的比率来校正一次位置数据的边缘各部分的位置，取得校正位置数据的步骤(S34)。

技术领域

本发明涉及基板的位置对准方法。详细而言，本发明涉及即使对于在周缘产生了翘曲的基板也能够进行准确的中心位置对准、或者能够进行准确的角度对准的基板的位置对准方法。

背景技术

以往，在半导体晶片(以下记为基板)的对准工序中使用的对准器装置中，为了设定基板的准确的位置和朝向而进行载置到载物台上的基板的准确的中心位置对准。另外，进行利用了定向平面、凹口等基准标记或附加到基板表面的各种标记等的角度对准。

在这样的对准器装置中，为了应对镜面状、透明、半透明等或在表面附加有激光标记的基板，提出了一种具备对基板的周缘的一部分进行拍摄的照相机的装置(专利文献1)。

在专利文献1所公开的对准器装置中，为了对基板周缘进行拍摄而搭载有在极窄的范围内对焦的固定焦点照相机和半透明反射镜。该对准器装置对被照明照射的基板的边缘和基板外进行拍摄，将拍摄到的图像内的亮度相应量显示出显著的变化率的位置作为基板的边缘的位置进行检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-63028号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对准器装置在对准工序中使基板旋转来测定处于规定角度的基板的边缘的位置，并使用该测定结果，进行基板的中心位置对准、基准标记的角度对准。例如，使用测定得到的角度θ和距基板旋转中心的距离r，进行基板的中心位置对准、基准标记的角度对准。

但是，在处理具有翘曲的基板的情况下，根据翘曲的状态，照相机的镜头与基板之间的距离与没有翘曲的平坦基板的情况下的镜头与基板之间的距离不同。其结果是，拍摄时的光学倍率根据翘曲的状态而变化。由此，边缘的位置的测定值产生差，基板中心位置、基板边缘的角度的计算精度降低。

另外，专利文献1所记载的对准器装置在处理在边缘周边存在翘曲的基板的情况下，使载置有基板的载物台升降至在拍摄到的图像中明确地表现出亮度分布的变化率的程度，来校正基板的高度。

但是，该对准器装置即使在校正基板的高度而使照相机焦点对焦于基板边缘的情况下，也仅针对使基板每次旋转90°时的四个点求出基板的高度的校正量。另外，该对准器装置通过利用基于规定算法的样条曲线进行曲线拟合，仅推定遍及基板的整周的翘曲。

这样，在专利文献1所记载的对准器装置中，基板的中心位置对准的精度降低，进而设置于边缘的基准标记的角度位置对准的精度降低。另外，无法准确地掌握遍及基板的整周的翘曲的状态。

因此，本发明的目的在于解决上述现有技术所具有的问题，提供一种能够对周缘产生了翘曲的基板进行准确的中心位置对准的基板的位置对准方法。或者，提供一种能够进行准确的角度对准的基板的位置对准方法。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的基板的位置对准方法的特征在于，包括：使用光学单元，遍及载置到载物台上的基板的整周而测定所述基板的边缘各部分的位置，由此取得表示所述边缘各部分的位置的一次位置数据的步骤；