[发明专利]膜、膜的制造方法、覆金属层叠体和被覆金属导体在审

专利信息
申请号: 202080060230.0 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN114302908A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 笠井涉;细田朋也;光永敦美;寺田达也;结城创太 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C09D127/18;C09D179/08;B32B15/00;B32B15/082;B32B15/088;B32B27/30;B32B27/34;C08L79/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张佳鑫;董庆
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 方法 金属 层叠 被覆 导体
【权利要求书】:

1.一种膜,其具有芳族性聚酰亚胺基膜、以及分别设置在所述基膜的两面上的包含含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物及芳族性聚合物的层。

2.如权利要求1所述的膜,其中,所述基膜与所述层直接接触。

3.如权利要求1或2所述的膜,其中,所述聚合物为包含基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有极性官能团的聚合物、或包含基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元且基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的含量相对于全部单元为2.0~5.0摩尔%的不具有极性官能团的聚合物。

4.如权利要求1~3中任一项所述的膜,其中,所述芳族性聚合物为芳族性聚酰亚胺。

5.如权利要求1~4中任一项所述的膜,其中,所述层的表面上存在极性官能团。

6.如权利要求1~5中任一项所述的膜,其中,所述膜的厚度为25μm以上,2个所述层的合计厚度相对于所述基膜的厚度之比为1以上。

7.如权利要求1~6中任一项所述的膜,其中,所述层中,所述芳族性聚合物的量相对于所述聚合物与所述芳族性聚合物的合计量为10质量%以下。

8.如权利要求1~7中任一项所述的膜,其中,所述膜的吸水率为0.1%以下。

9.如权利要求1~8中任一项所述的膜,其中,所述膜在波长355nm下的吸光率为50%以上。

10.如权利要求1~9中任一项所述的膜,其中,所述膜的介电损耗角正切小于0.003。

11.一种膜的制造方法,其在芳族性聚酰亚胺基膜的表面上涂布包含含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物粉末、芳族性聚合物或其前体、以及液态介质的粉末分散液,加热而形成层,获得所述基膜的两面上分别设有所述层的膜。

12.如权利要求11所述的制造方法,其中,所述粉末分散液还包含热分解性非离子性表面活性剂。

13.如权利要求11或12所述的制造方法,其中,在包含氧气的气氛下加热而形成层。

14.一种覆金属层叠体,其具有权利要求1~11中任一项所述的膜、以及分别粘贴于所述膜的两面上的金属箔。

15.一种被覆金属导体,其具有金属导体、和以被覆所述金属导体的方式设置的权利要求1~11中任一项所述的膜。

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