[发明专利]光电器件和用于制造光电器件的方法

权利要求书

1.一种光电器件（100），其包括：

- 具有安装表面（10）的载体（1）；

- 光电半导体芯片（2）；

- 介电保护层（31）；

- 介电封装（32），其中

- 所述保护层（31）在芯片贴装区域（11）直接被施加到所述安装表面（10）上，

- 所述半导体芯片（2）在所述芯片贴装区域（11）被施加到所述保护层（31）上并且与所述载体（1）导电连接，

- 所述封装（32）在所述芯片贴装区域（11）旁边的区域直接被施加到所述安装表面（10）上并且在重叠区域（312）直接被施加到所述保护层（31）上，而且

- 所述封装（32）仅布置在所述半导体芯片（2）旁边的区域中。

2.根据权利要求1所述的光电器件（100），其中

- 所述安装表面（10）在所述芯片贴装区域（11）旁边的区域具有至少一个电连接区域（12），

- 所述半导体芯片（2）经由导电连接元件（22）与所述连接区域（12）导电连接，

- 所述导电连接元件（22）至少部分地嵌入在所述封装（32）中。

3.根据权利要求1或2所述的光电器件（100），

其中所述安装表面（10）至少部分地由银形成。

4. 根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中所述保护层（31）和所述封装（32）由不同材料形成。

5.根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中

所述封装（32）是其厚度小于所述半导体芯片（2）的厚度的层。

6. 根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），所述光电器件包括：

- 灌封胶（33），其中

- 所述半导体芯片（2）嵌入在所述灌封胶（33）中，

- 所述灌封胶（33）至少被施加到所述封装（32）上，

- 所述封装（32）和所述保护层（31）由与所述灌封胶（33）不同的材料形成或者具有与所述灌封胶（33）不同的材料。

7. 根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中所述重叠区域（312）横向地完全绕着所述半导体芯片（2）走向。

8.根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中

- 所述半导体芯片（2）被设立为在运行时产生电磁初级辐射，

- 所述器件（100）包括转换元件（4），所述转换元件被设立为在运行时将所述初级辐射的至少一部分转换成次级辐射，

- 所述保护层（31）对于所述初级辐射来说具有比对于所述次级辐射来说更高的反射率，

- 所述封装（32）对于所述次级辐射来说具有比对于所述初级辐射来说更高的反射率。

9.根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中所述保护层（31）具有比所述封装（32）更低的折射率。

10. 根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中所述保护层（31）和所述封装（32）都由无机材料形成。

11.根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中

- 所述载体（1）包括引线框架（13）和所述引线框架（13）嵌入在其中的介电外壳主体（14），

- 所述外壳主体（14）横向地包围所述半导体芯片（2）布置在其中的留空部，

- 所述安装表面（10）不仅在所述芯片贴装区域（11）而且在所述封装（33）直接被施加到其上的区域都至少部分地通过所述引线框架（13）来形成。

12.根据上述权利要求中任一项所述的光电器件（100），其中

- 所述封装（32）是如下层，所述层在其整个延伸尺寸内都具有恒定的厚度，与平均厚度的偏差最多为30 %。