[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

在具有已固化的第1绝缘性基材和以图案状形成于所述第1绝缘性基材的第1表面的金属层的第1层积体中的所述第1绝缘性基材的与所述第1表面相反一侧的第2表面上，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材和树脂膜并进行热压接，得到第2层积体的工序；

从所述第2层积体的所述树脂膜侧，在所述树脂膜、所述第2绝缘性基材和所述第1绝缘性基材形成到达所述金属层的孔后，向所述孔中填充导电性糊料，进而剥离所述树脂膜，得到第3层积体的工序；和

按照一个所述第3层积体的所述金属层与另一所述第3层积体的所述孔的开口部相向的方式将一个所述第3层积体与另一所述第3层积体重叠并进行热压接的工序。

2.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述第1绝缘性基材为玻璃环氧基材，

所述第2绝缘性基材为玻璃环氧基材。

3.如权利要求2所述的电路基板的制造方法，其中，作为所述第1绝缘性基材的所述玻璃环氧基材与作为所述第2绝缘性基材的所述玻璃环氧基材为相同的玻璃环氧基材。

4.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，所述第2绝缘性基材的材质为选自由氟树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂组成的组中的热固性树脂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，在将一个所述第3层积体与另一所述第3层积体热压接时，一个所述第3层积体的所述金属层埋入另一所述第3层积体的所述第2绝缘性基材中。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，还包括使所述第3层积体中的从所述孔突出的所述导电糊料的表面固化的工序。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，按照一个所述第3层积体的所述金属层与另一所述第3层积体的所述孔的开口部相向的方式将一个所述第3层积体与另一所述第3层积体重叠并进行热压接时，使所述第2绝缘性基材完全固化。

8.一种电路基板，其特征在于，具有2个以上层积体，该层积体具有：已固化的第1绝缘性基材；以图案状形成于所述第1绝缘性基材的第1表面的金属层；配置于所述第1绝缘性基材的与所述第1表面相反一侧的第2表面的已固化的第2绝缘性基材；和从所述第2绝缘性基材的与所述第1绝缘性基材侧相反一侧的表面形成至到达所述金属层的通孔，

在2个以上所述层积体中，一个所述层积体与另一所述层积体位于一个所述层积体的所述金属层与在另一所述层积体的所述第2绝缘性基材的表面露出的通孔相向的位置。

9.一种电子设备，其特征在于，其具有权利要求1～7中任一项所述的电路基板和电子部件。