[发明专利]半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10^‑3≤(Fa/Fb)≤6.0×10^‑2(1)式(1)中，Fa表示将半导体加工用粘合带贴附于铜板并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力，Fb表示将临时固定带贴附于半导体加工用粘合带的基材面并在150℃加热1小时后的180°方向的剥离力。

技术领域

本发明涉及不损害切割时的粘接性且在半导体封装的拾取时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体、以及半导体加工用粘合带。另外，本发明涉及使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。

背景技术

在半导体等电子部件的加工时，为了使电子部件的处理变得容易、不发生破损，借助粘合剂组合物将电子部件固定于支撑板、或者将粘合带贴附于电子部件来进行保护。例如，在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，借助粘合剂组合物将厚膜晶片粘接于支撑板。

另外，在对大面积的半导体封装进行切割而得到多个单片化的半导体封装的情况下，也进行将粘合带贴附于半导体封装的操作。在这样的工序中，将贴附有粘合带的半导体封装进一步临时固定于被称为切割带的胶带上，在切割带上连同粘合带一起切割半导体封装。切割后，通过进行针拾取等，将单片化后的半导体封装从切割带和/或粘合带剥离。

对于这样用于电子部件的粘合剂组合物、粘合带，要求在加工工序中能够牢固地固定电子部件这种程度的高粘接性，并且要求在工序结束后能够在不损伤电子部件的情况下进行剥离(以下，也称为“高粘接易剥离”。)。

作为高粘接易剥离的实现方法，例如在专利文献1中公开了一种粘合片，其使用了在聚合物的侧链或主链上键合有具有辐射聚合性官能团的多官能性单体或低聚物的粘合剂。通过具有辐射聚合性官能团，从而聚合物通过紫外线照射而固化，利用这一点，通过在剥离时照射紫外线，从而粘合力降低，能够无残胶地进行剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-32946号公报

发明内容

发明要解决的课题

另一方面，移动电话等通信设备的高频化不断发展，产生由高频引起的噪声导致的半导体封装的误动作的问题。特别是，近年来的通信设备由于小型化而带来的器件密度的增加、器件的低电压化不断发展，因此半导体封装容易受到高频引起的噪声的影响。

针对该问题，例如，进行了通过溅射等对切割后的经单片化的半导体封装的背面和侧面实施用金属膜覆盖的屏蔽处理而屏蔽高频的操作。在这样的屏蔽处理中，为了保护电路面(正面)和防止污染，也进行将粘合带贴附于半导体封装的电路面(正面)的操作。即，将在电路面(正面)贴附有粘合带的半导体封装进一步临时固定于临时固定带上，在临时固定带上在半导体封装的背面和侧面形成金属膜。

目前，对于在将粘合带贴附于半导体封装的电路面(正面)的状态下进行直至切割半导体封装并对所得到的经单片化的半导体封装实施屏蔽处理为止的一系列工序，尚未进行充分的研究。

本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在半导体封装的拾取时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体、以及半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。

用于解决课题的手段