[发明专利]树脂密封方法及树脂密封模具

权利要求书

1.一种树脂密封方法，其特征在于：

利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，该树脂密封模具具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度；以及加温机构，将所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者加温；且该树脂密封方法包括：

取得工序，由所述温度测定机构取得所述多次成形动作的各成形动作中的所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度变化的信息；

运算工序，基于在所述多次成形动作中上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息，算出在执行比所述上次靠后的成形动作为止的期间由所述加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及

执行工序，根据通过所述运算工序算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。

2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述执行工序

不使用在比所述上次靠后的成形动作中由所述温度测定机构测定所得的所述温度的信息，而是根据通过所述运算工序算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。

3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述运算工序

算出利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机的至少一者作为所述调整内容。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述运算工序

使用计算模型算出利用所述加温机构进行的加温的调整内容，该计算模型将温度变化信息设为输入且将调整内容信息设为输出，而且它是由机械学习产生的，所述温度变化信息是在所述上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息，所述调整内容信息是利用所述加温机构进行的加温的调整内容的信息。

5.根据权利要求4所述的树脂密封方法，其特征在于：

还包括学习工序，所述学习工序基于所述温度变化信息与所述调整内容信息产生所述计算模型。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：

在所述切槽区块及所述模腔区块，

设定能够个别地进行利用所述温度测定机构进行的温度测定及利用所述加温机构进行的加温的多个温度调整区域，

所述运算工序

对所述多个温度调整区域分别算出利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机。

7.根据权利要求6所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述多个温度调整区域至少包含第1温度调整区域、及与所述第1温度调整区域不同的第2温度调整区域，

所述运算工序

基于所述上次以前的成形动作中的所述第1温度调整区域与所述第2温度调整区域的相对温度的信息、及所述第1温度调整区域的所述温度变化的信息，算出与所述第2温度调整区域对应的利用所述加温机构的加温的输出、时间及时机。

8.根据权利要求6所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述运算工序

对所述多个温度调整区域，分别基于所述温度变化的信息算出比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂密封方法，其特征在于：

所述切槽区块

形成有多个所述切槽部，

所述温度测定机构

包含测定所述切槽区块中多个所述切槽部间的温度的传感器。

10.一种树脂密封模具，其特征在于：

具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度；加温机构，将所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者加温；以及执行部，执行利用所述加温机构进行的加温；且使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，

所述温度测定机构

取得所述多次成形动作的各动作中的所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度变化的信息，

所述执行部具备：

运算部，基于在所述多次成形动作中上次以前的成形动作中由所述温度测定机构取得的所述温度变化的信息，算出在执行比所述上次靠后的成形动作为止的期间由所述加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及加温执行部，根据由所述运算部算出的所述调整内容，执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温。