[发明专利]树脂密封方法及树脂密封模具

说明书

本发明的树脂密封方法是利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作，且包括：取得工序，由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息；运算工序，基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及执行工序，根据通过运算工序算出的调整内容，执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。

技术领域

公开的实施方式涉及一种树脂密封方法及树脂密封模具。

背景技术

在制造各种半导体封装等的树脂密封方法中，根据从1次树脂密封取出的半导体封装的个数的增加或半导体封装的大型化等要求，进行使用大量树脂的树脂密封。

因此，作为尝试使树脂充分熔融来抑制树脂的未填充等的树脂密封装置，例如有专利文献1中所记载的树脂密封装置。

该专利文献1中所记载的树脂密封装置中，在固定模具或可动模具的任一个模具上设置需要数量的埚(pot)，在另一个模具具备切槽部，该切槽部由形成与埚对向地配置的作为树脂供给路径的切槽的凹部构成，在埚及切槽部配设着专用的加热机构。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开平2-31130号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

此处，在专利文献1所记载的树脂密封装置中，未能充分担保1次树脂密封所使用的树脂量较多时的温度控制，当向埚投入大量树脂，并经由切槽部向模腔注入树脂时，会担心切槽区块周边的热被树脂夺去，导致模具温度降低。

例如，由于未对树脂提供硬化所需要的充分的热，所以无法获得使树脂充分熔融来抑制树脂的未填充等，以及使注入到模腔之后的树脂充分硬化的效果，担心导致成形不良。

另外，在以往的树脂密封装置中，也有利用配置在模组(die set)内的加热器与传感器进行模具的温度控制的装置，一般来说，模组内的传感器到切槽区块或模腔区块的距离较远，所以难以侦测各区块中的温度的降低。

另外，即使能够利用传感器侦测切槽区块或模腔区块中的温度降低，也会在温度降低的产生与侦测之间产生时差(time lag)。因此，无法实时(real time)地进行各区块周边的温度控制。

进而，即使侦测到切槽区块或模腔区块中的温度降低，采取将模具加温的对策，在侦测后的加温中，到模具的温度再次上升之前也需要相应的时间。因此，难以充分地消除树脂不充分熔融或注入到模腔之后的树脂不硬化的问题。

实施方式的一形态是鉴于所述情况而完成的，目的在于提供一种在利用模具进行树脂密封时，能够以较高的精度进行模具的温度控制的树脂密封方法及树脂密封模具。

[解决问题的技术手段]

实施方式的一形态的树脂密封方法是利用树脂密封模具，使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作，重复进行多次成形动作的树脂密封方法，该树脂密封模具具有：模具本体，设置着切槽区块及模腔区块，所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部，所述模腔区块形成模腔；温度测定机构，测定切槽区块及模腔区块的至少一者的温度；以及加温机构，将切槽区块及模腔区块的至少一者加温；且该树脂密封方法包括：取得工序，由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息；运算工序，基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息，算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间由加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容；以及执行工序，根据通过运算工序算出的调整内容，执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。