[发明专利]LED模组

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，

具有：

第1层，形成第1平面；

LED芯片，配置在上述第1平面上；

第2层，将上述LED芯片包围，在上述第1平面上形成凸状部；以及

第3层，配置在上述LED芯片的外侧，与上述第1层的上表面、上述第2层的侧面、以及上述第2层的上表面的一部分重叠；

上述第2层的上述凸状部比上述LED芯片的上表面低；

上述第1层、上述第2层及第3层是导电膜。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，

上述第2层包括被分割为多个且相互离开的第1凸状部及第2凸状部；

在上述第1平面上，具有配置在上述第1凸状部与上述第2凸状部之间、与上述第3层绝缘的第1布线及第2布线；

上述LED芯片与上述第1布线及上述第2布线电连接。

3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

在剖视下，上述第1凸状部、上述第2凸状部具有锥形状。

4.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

上述第1凸状部和上述第2凸状部以相互面对的方式设置。

5.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

上述第1凸状部、上述第2凸状部、上述第3层的一部分在平面视图中具有多边形状或圆弧状。

6.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

上述第1凸状部及上述第2凸状部的面对上述LED芯片的一侧的形状在平面视图中包括多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部。

7.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

上述第1凸状部及上述第2凸状部包括导电膜或绝缘膜的某一方。

8.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，

上述第1层设在第1绝缘膜与第2绝缘膜之间；

上述第2层设在上述第2绝缘膜与第3绝缘膜之间；

上述第3层设在第3绝缘膜上。

9.一种LED模组，其特征在于，

具有：

第1绝缘膜，形成第1平面；

第1层，设在上述第1绝缘膜上，具有使上述第1平面露出的第1孔部，形成定义上述第1孔部的凸状部；

第2层，在与上述第1孔部重叠的位置被配置于上述第1平面、上述凸状部的侧面及上表面；

LED芯片，在与上述第1孔部重叠的位置被配置在上述第2层上；以及

第3层，在上述LED芯片的外侧与上述第1层的上表面、上述第2层的侧面、以及上述第2层的上表面的一部分重叠；

上述第3层、上述第2层及上述第1层是导电膜。

10.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，

上述第3层具有被分割为多个且相互离开的第1布线、第2布线、第1导电体及第2导电体；

在上述第2层上，上述第1布线及上述第2布线配置在上述第1导电体与上述第2导电体之间，与第1导电体及第2导电体绝缘；

上述LED芯片与上述第1布线及上述第2布线电连接。

11.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，

在剖视下，上述凸状部具有锥形状。

12.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，

上述第2层在平面视图中具有多边形状、圆状或椭圆状。

13.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，

上述第1孔部在平面视图中具有多边形状、圆状、椭圆状或葫芦状；

上述LED芯片设在上述第1孔部的内侧。