[发明专利]LED模组

说明书

LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。

技术领域

本发明涉及LED模组。

背景技术

作为显示装置的一例，在以矩阵状配置在基板上的各个像素中设有1个或多个微小发光二极管(微型LED)的LED模组的开发正在推进。由于LED由无机化合物构成，所以例如与由有机化合物构成的有机发光二极管(OLED)相比容易确保高发光效率、高亮度、高可靠性。因而，LED模组作为高亮度、高可靠性的新型模组受到期待。

LED不仅从LED的上表面(正面)射出光，也从侧面及下表面(背面)射出光。由此，在LED模组中，如果能够不仅利用来自LED的上表面的光而且还利用来自侧面或下表面的光，则能够使LED模组的发光效率提高。例如，在OLED中，已知通过在加工为凹凸状的感光性树脂上设置反射板而使光取出效率提高的方法(例如专利文献1)。此外，例如，在OLED中，已知通过在加工为凸状的基板上设置反射板而使光取出效率提高的方法(例如专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－234928号公报

专利文献2：日本特开2004－119147号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述问题，课题之一在于提供具有显示区域的光取出效率较高的构造的LED模组。

用来解决课题的手段

本发明的一技术方案的LED模组，具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。

本发明的一技术方案的LED模组具有：第1绝缘膜，形成第1平面；第1层，设在第1绝缘膜上，具有使第1平面露出的第1孔部，形成定义第1孔部的凸状部；第2层，在与第1孔部重叠的位置被配置于第1平面、上述凸状部的侧面及上表面；LED芯片，在与第1孔部重叠的位置被配置在第2层上；以及第3层，在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第3层、第2层及上述第1层是导电膜。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的LED模组的结构的概略图。

图2是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。

图3A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着A1－A2线的剖视图。

图3B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着B1－B2线的剖视图。

图4是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。

图5是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。

图6是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。

图7A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着C1－C2线的剖视图。

图7B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着D1－D2线的剖视图。

图8是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。

图9是本发明的一实施方式的LED模组的沿着E1－E2线的剖视图。