[发明专利]电弧焊接控制方法以及电弧焊接装置在审
申请号: | 202080063528.7 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN114390956A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 野口昂裕;中川晶;藤原润司 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K9/073 | 分类号: | B23K9/073;B23K9/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电弧焊接 控制 方法 以及 装置 | ||
本公开涉及电弧焊接控制方法以及电弧焊接装置,在电弧焊接控制方法中,在电弧期间,进行第1控制,第1控制使焊接电流(Ia)以第1斜率(S1)上升到200A以上且300A以下的第1电流值(I1),并在第1电流值(I1)维持第1期间(T1),接着进行第2控制,第2控制使焊接电流(Ia)以第2斜率(S2)从第1电流值(I1)下降到第2电流值(I2),并在第2电流值(I2)维持第2期间(T2),然后进行第3控制,第3控制使焊接电流(Ia)以第3斜率(S3)从第2电流值(I2)上升到高于第1电流值(I1)的第3电流值(I3),在从通过第3控制而焊接电流(Ia)达到第3电流值(I3)起0.5ms以内开始第4控制,第4控制使焊接电流(Ia)从第3电流值(I3)下降。
技术领域
本公开涉及在短路电弧焊接中对焊接电流进行控制的电弧焊接控制方法以及电弧焊接装置。
背景技术
在专利文献1中,公开了一边朝向母材以一定的进给速度进给焊丝一边交替地重复短路期间和电弧期间的电弧焊接控制方法。在该电弧焊接控制方法中,通过增大电弧期间初期的焊接电流,抑制了电弧期间开始后的短路发生,削减了溅射。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2013/145569号
发明内容
发明要解决的课题
然而,在使用了以二氧化碳气体为主成分的保护气体的电弧焊接中,若如专利文献1那样增大电弧期间初期的焊接电流,则在熔滴的熔珠过渡时,存在由于电弧力而熔融池大幅振动使得产生微小短路、增加溅射这样的问题。
本公开是鉴于这一点而实现的,其目的在于,削减在使用了以二氧化碳气体为主成分的保护气体的电弧焊接时发生的溅射。
用于解决课题的手段
本公开的一方式为电弧焊接控制方法,使用以二氧化碳气体为主成分的保护气体,一边朝向母材以一定的焊丝进给速度进给焊丝一边交替地重复短路期间和电弧期间,在所述电弧焊接控制方法中,通过在所述短路期间使焊接电流上升而开始所述电弧期间,在该电弧期间,进行第1控制,该第1控制使所述焊接电流以第1斜率上升到200A以上且300A以下的第1电流值,并在该第1电流值维持第1期间,接着进行第2控制,该第2控制使所述焊接电流以第2斜率从该第1电流值下降到第2电流值,并在该第2电流值维持第2期间,然后进行第3控制,该第3控制使所述焊接电流以第3斜率从所述第2电流值上升到高于所述第1电流值的第3电流值,在从通过该第3控制而所述焊接电流达到第3电流值起0.5ms以内开始第4控制,该第4控制使所述焊接电流从所述第3电流值下降。
根据该方式,能够利用通过第3控制而上升的焊接电流所引起的电弧力来抑制由于第1控制而产生的熔融池的振动,因而能够削减由于熔融池与熔滴的微小短路而产生的溅射。
此外,由于使焊接电流在从达到第3电流值起0.5ms以内下降,因而能够抑制熔融池的振动通过由第3电流值的焊接电流引起的电弧力而放大。
发明效果
根据本公开,能够削减在使用了以二氧化碳气体为主成分的保护气体的电弧焊接时产生的溅射。
附图说明
图1是示出本公开的实施方式涉及的电弧焊接装置的概略结构的图。
图2是示出使用了以二氧化碳气体为主成分的保护气体的电弧焊接时的焊接电流、焊接电压以及焊丝进给速度的输出波形的图。
图3A是示出第1期间中的焊接部位周围的主视图。
图3B是第2期间中的相当于图3A的图。
图3C是第3定时处的相当于图3A的图。
图3D是第4控制结束时的相当于图3A的图。
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