[发明专利]压缩成形用密封材及电子零件装置在审
| 申请号： | 202080063799.2 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN114402029A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 姜东哲;大久保圣悟 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 樊涛 |
| 地址： | 日本东京千代田区丸之内一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压缩 成形 密封 电子零件 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种压缩成形用密封材，其为含有环氧树脂、硬化剂以及无机填充材的压缩成形用密封材，
在利用超声波探伤装置对隔着硅芯片将所述压缩成形用密封材压缩成形在基板上而成的压缩成形体进行观察而得的图像中，相对于与所述芯片上的压缩成形体相当的区域整体的面积，与所述芯片上的压缩成形体相当的区域中的除黑点以外的面积为86％以上。
2.根据权利要求1所述的压缩成形用密封材，其中，所述无机填充材为利用偶合剂进行了处理的材料。
3.根据权利要求2所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂为硅烷偶合剂。
4.根据权利要求2或3所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及苯基中的至少一种官能基。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂具有二级氨基。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的压缩成形用密封材，其中，所述无机填充材在体积基准的粒度分布中在0.1μm～2μm处具有极大值。
7.一种电子零件装置，包括：元件；以及将所述元件密封的根据权利要求1至6中任一项所述的压缩成形用密封材的硬化物。
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