[发明专利]压缩成形用密封材及电子零件装置

说明书

一种压缩成形用密封材，其为含有环氧树脂、硬化剂以及无机填充材的压缩成形用密封材，在利用超声波探伤装置对隔着硅芯片将所述压缩成形用密封材压缩成形在基板上而成的压缩成形体进行观察所得的图像中，相对于与所述芯片上的压缩成形体相当的区域整体的面积，与所述芯片上的压缩成形体相当的区域中的除黑点以外的面积为86％以上。

技术领域

本公开涉及一种压缩成形用密封材及电子零件装置。

背景技术

自之前以来，在晶体管、集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件装置的元件密封的领域中，就生产性、成本等方面而言树脂密封成为主流。另外，近年来，电子零件在印刷配线板上的高密度安装化得到推进。伴随于此，半导体装置中，相对于现有的引脚插入型的封装，表面安装型的封装正成为主流。表面安装型的IC、大规模集成电路(Large-ScaleIntegration，LSI)等为了提高安装密度且降低安装高度，而成为薄型且小型的封装，元件相对于封装的占有体积变大，封装的壁厚变得非常薄。

另外，由于元件的多功能化及大容量化，推进芯片面积的增大及多引脚化，进而由于焊盘(电极)数的增大，也正在推进焊盘间距的缩小化与焊盘尺寸的缩小化、所谓的窄焊盘间距化。另外，为了应对进一步的小型轻量化，封装的形态也自四面扁平封装(Quad FlatPackage，QFP)、小外型封装(Small Outline Package，SOP)等逐渐转变为更容易应对多引脚化、可实现更高密度安装的芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)、球栅阵列(BallGrid Array，BGA)等。

作为电子零件装置的树脂密封的方法，除了通常使用的转移成形法以外，也可列举压缩成形法等(例如，参照专利文献1)。压缩成形法为如下方法：以与保持于模具内的被密封物(设置有半导体芯片等电子元件的基板等)相向的方式供给粉粒状的树脂组合物即密封材，并对被密封物与密封材进行压缩，由此进行树脂密封。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利特开2008-279599号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

伴随封装的多功能化，内置的导线细线化，因此不仅在转移成形中，而且在压缩成形中也抑制导线偏离的发生的情况成为课题。

鉴于上述情况，本公开的第一实施形态的课题在于提供一种由压缩成形引起的导线偏离得到抑制的压缩成形用密封材及包括通过所述压缩成形用密封材而密封的元件的电子零件装置。

[解决问题的技术手段]

在本公开的实施形态中包含以下形态。

＜1＞一种压缩成形用密封材，其为含有环氧树脂、硬化剂以及无机填充材的压缩成形用密封材，

在利用超声波探伤装置对隔着硅芯片将所述压缩成形用密封材压缩成形在基板上而成的压缩成形体进行观察而得的图像中，相对于与所述芯片上的压缩成形体相当的区域整体的面积，与所述芯片上的压缩成形体相当的区域中的除黑点以外的面积为86％以上。

＜2＞根据＜1＞所述的压缩成形用密封材，其中，所述无机填充材为利用偶合剂进行了处理的材料。

＜3＞根据＜2＞所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂为硅烷偶合剂。

＜4＞根据＜2＞或＜3＞所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基及苯基中的至少一种官能基。

＜5＞根据＜2＞～＜4＞中任一项所述的压缩成形用密封材，其中，所述偶合剂具有二级氨基。