[发明专利]热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体在审
| 申请号： | 202080063856.7 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN114375316A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 高桥克广;岩本祯士 | 申请（专利权）人： | 协和化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/013;C08L83/04;C08K7/00;C08K7/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;崔仁娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导性 改良 方法 树脂 组合 成型 | ||
1.一种热传导性树脂组合物，其特征在于，含有：
树脂；
第一热传导性填料，长径厚度比为10以上，长径小于30μm；和
第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。
2.如权利要求1所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：
所述第一热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氮化硼中的至少1种形成。
3.如权利要求1或2所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：
所述第二热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氧化铝中的至少1种形成。
4.如权利要求1～3中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料的厚度为10nm以上200nm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料的长径为20μm以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第二热传导性填料的粒径为2μm以上。
7.如权利要求1～6中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第二热传导性填料的粒径大于所述第一热传导性填料的长径。
8.如权利要求1～7中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：相对于所述树脂100重量份，含有所述第一热传导性填料和所述第二热传导性填料90重量份以上700重量份以下。
9.如权利要求1～8中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：所述第一热传导性填料的含量相对于所述第二热传导性填料的含量的比(第一热传导性填料的重量/第二热传导性填料的重量)为0.1以上5以下。
10.如权利要求1～9中任一项所述的热传导性树脂组合物，其特征在于：
所述第一热传导性填料和所述第二热传导性填料的合计体积比率为25％以上70％以下。
11.一种热传导性树脂成型体，其特征在于：
由权利要求1～10中任一项所述的热传导性树脂组合物形成。
12.如权利要求11所述的热传导性树脂成型体，其特征在于：
其为片状。
13.如权利要求12所述的热传导性树脂成型体，其特征在于：
厚度方向的热传导率相对于面方向的热传导率的比(厚度方向的热传导率/面方向的热传导率)为0.5以上。
14.一种热传导性改良剂，其特征在于，含有：
第一热传导性填料，长径厚度比为10以上，长径小于30μm；和
第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。
15.一种热传导性改良方法，其特征在于：
使用权利要求14所述的热传导性改良剂。
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