[发明专利]热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体

说明书

本发明提供一种具有优异的热传导性的树脂组合物。本发明的热传导性树脂组合物含有：树脂；第一热传导性填料，长径厚度比为10以上，长径小于30μm；和第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。

技术领域

本发明涉及一种热传导性改良剂、热传导性改良方法、热传导性树脂组合物和热传导性树脂成型体。

背景技术

在个人计算机、手机等的电子设备中内设有较多电子部件。电子部件由于电子设备的驱动而放热并对电子设备造成不良影响，因此，通常使用将放热体的热量进行散热的散热体。另外，也经常使用将放热体的热量向散热体传导的热传导部件。代表性的热传导部件由包含热传导性填料的树脂组合物形成(例如参照专利文献1～专利文献4)。

例如，由于近年来电子部件的高密度化、薄型化，对上述热传导部件要求更优异的热传导性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-24045号公报

专利文献2：国际公开第2015/190324号

专利文献3：日本特开2014-234407号公报

专利文献4：日本专利第6490877号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明为了解决上述技术问题而提出，目的之一在于提供一种具有优异的热传导性的树脂组合物。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的一个方面，提供一种热传导性树脂组合物。该热传导性树脂组合物含有：树脂；第一热传导性填料，长径厚度比(aspect ratio)为10以上，长径小于30μm；和第二热传导性填料，长径厚度比为2以下。

在一个实施方式中，上述第一热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氮化硼中的至少1种形成。

在一个实施方式中，上述第二热传导性填料由选自氧化镁、氢氧化镁和氧化铝中的至少1种形成。

在一个实施方式中，上述第一热传导性填料的厚度为10nm以上200nm以下。

在一个实施方式中，上述第一热传导性填料的长径为20μm以下。

在一个实施方式中，上述第二热传导性填料的粒径为2μm以上。

在一个实施方式中，上述第二热传导性填料的粒径大于上述第一热传导性填料的长径。

在一个实施方式中，上述热传导性树脂组合物相对于上述树脂100重量份，含有上述第一热传导性填料和上述第二热传导性填料90重量份以上700重量份以下。

在一个实施方式中，上述第一热传导性填料的含量相对于上述第二热传导性填料的含量的比(第一热传导性填料的重量/第二热传导性填料的重量)为0.1以上5以下。

在一个实施方式中，上述热传导性树脂组合物中的上述第一热传导性填料和上述第二热传导性填料的合计体积比率为25％以上70％以下。

根据本发明的另一方面，提供一种热传导性树脂成型体。该热传导性树脂成型体由上述热传导性树脂组合物形成。

在一个实施方式中，上述热传导性树脂成型体为片状。

在一个实施方式中，上述片状的热传导性树脂成型体的厚度方向的热传导率相对于面方向的热传导率的比(厚度方向的热传导率/面方向的热传导率)为0.5以上。