[发明专利]金刚石切削工具在审
| 申请号： | 202080064582.3 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114430704A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 植田晓彦;背川真有香;杉本伦太朗;阿部真知子;原田高志;久木野晓 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14;B23B27/20;B23B51/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 切削 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种金刚石切削工具，该金刚石切削工具包括基座部和与所述基座部接合的金刚石部，其中，
所述基座部由包含碳化钨的合金构成，
所述金刚石部至少构成切削刃，
所述切削刃包括前刀面的一部分、后刀面的一部分、以及所述前刀面与所述后刀面所交叉的棱线，
所述金刚石切削工具具有区域A，
所述区域A是在所述切削刃的表面上跨越所述前刀面、所述棱线及所述后刀面这三者而存在的区域，
所述区域A的表面粗糙度Ra为0.2μm以下，并且钨元素的浓度为1质量％以下。
2.根据权利要求1所述的金刚石切削工具，其中，
所述金刚石部的比电阻超过1×108Ω·cm。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石切削工具，其中，
所述区域A中的钨元素的浓度为0.5质量％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的金刚石切削工具，其中，
所述区域A中的钨元素的浓度为0.1质量％以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的金刚石切削工具，其中，
所述区域A中的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的金刚石切削工具，其中，
所述金刚石部具有落入以直径3mm×长度20mm规定的圆柱形状的内部的大小。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的金刚石切削工具，其中，
所述金刚石部由单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石构成。
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