[发明专利]金刚石切削工具

说明书

金刚石切削工具是包括基座部和与所述基座部接合的金刚石部的金刚石切削工具，其中，所述基座部由包含碳化钨的合金构成，所述金刚石部至少构成切削刃，所述切削刃包括前刀面的一部分、后刀面的一部分、以及所述前刀面与所述后刀面所交叉的棱线，所述金刚石切削工具具有区域A，所述区域A是在所述切削刃的表面上跨越所述前刀面、所述棱线及所述后刀面这三者而存在的区域，所述区域A的表面粗糙度Ra为0.2μm以下，并且钨元素的浓度为1质量％以下。

技术领域

本公开涉及金刚石切削工具。本申请基于2019年9月18日申请的作为日本专利申请的日本特愿2019-169740号而主张优先权。通过参照而将该日本专利申请所记载的全部的记载内容援引到本说明书中。

背景技术

单晶金刚石(以下也记作“SCD”)和无粘合剂多晶金刚石(以下也记作“BLPCD”)利用它们具有的极高的硬度而作为工具材料应用于各种切削工具(以下也记作“金刚石切削工具”)。金刚石切削工具通常通过利用钎焊等手段将SCD或BLPCD接合于成为基体的基座而形成。这里“BLPCD”是指，通过在不使用结合材料的情况下对从石墨转换的金刚石颗粒进行烧结而制造的多晶金刚石。

作为用于在上述金刚石切削工具中的SCD或BLPCD形成切削刃的加工方法，在执行了使用了磨石的研磨加工的情况下，上述切削刃的加工需要较长时间，并且，在构成上述切削刃的前刀面和后刀面所交叉的棱线处趋向于常常产生缺陷。此外，由于上述SCD和BLPCD是绝缘体，因此，作为上述的加工方法，无法执行放电加工。因此，作为针对上述金刚石切削工具的加工方法，广泛使用激光加工。例如，日本特开2014-000663号公报(专利文献1)公开了一种至少对切削刃的后刀面执行激光加工而得到的金刚石切削工具。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-000663号公报

发明内容

本公开的金刚石切削工具是包括基座部和与上述基座部接合的金刚石部的金刚石切削工具，上述基座部由包含碳化钨的合金构成，上述金刚石部至少构成切削刃，上述切削刃包括前刀面的一部分、后刀面的一部分、以及上述前刀面与上述后刀面所交叉的棱线，上述金刚石切削工具具有区域A，上述区域A是在上述切削刃的表面上跨越上述前刀面、上述棱线及上述后刀面这三者而存在的区域，上述区域A的表面粗糙度Ra为0.2μm以下，并且钨元素的浓度为1质量％以下。

附图说明

图1是示出本实施方式的金刚石切削工具的侧面的一例的参考图。

图2是示出构成图1所示的金刚石切削工具的金刚石部的侧面的参考图。

图3是示出构成图1所示的金刚石切削工具的金刚石部中的切削刃的正面的参考图。

具体实施方式

本公开要解决的问题

在通过激光加工对微细尺寸的金刚石切削工具形成切削刃的情况下，在将SCD或BLPCD接合于基座之后，将它们作为一体而加工金刚石切削工具。此外，在金刚石切削工具中，作为基座的材料，广泛使用包含碳化钨的合金。因此，在通过激光加工对金刚石切削工具中的SCD或BLPCD和基座一体地进行加工的情况下，由于激光所引起的消融等，钨呈附着于SCD或BLPCD的表面的趋势。由于在该SCD或BLPCD形成切削刃，因此，金刚石切削工具可能使用附着了钨的切削刃而对被切削件进行加工，在该情况下，上述被切削件可能受到钨的污染。因此，迫切期望开发如下的金刚石切削工具：即便在通过激光加工而形成了金刚石切削工具的情况下，在由SCD或BLPCD构成的切削刃的表面上的钨元素的浓度也成为少许，从而能够防止被切削件受到钨的污染。

鉴于以上方面，本公开的目的在于，提供一种能够防止被切削件受到钨的污染的金刚石切削工具。

本公开的效果