[发明专利]替换部件存储容器的映射在审
申请号: | 202080065879.1 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN114424328A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | N·M·贝尔冈茨;J·胡金斯;D·麦考利斯特;H·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 替换 部件 存储 容器 映射 | ||
1.一种方法,包括:
在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器,所述容器配置为存储用于所述电子处理系统的处理腔室的替换部件;
根据第一映射模式来移动机械臂,以使用在所述机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别所述容器中的一个或多个替换部件的位置,其中所述检测系统包括发射组件和感测组件,并且其中所述检测系统响应于从所述发射组件引导到所述感测组件的射束被物体阻断而检测到所述物体;
确定所述容器的不包含替换部件的区域;
根据第二映射模式来移动所述机械臂,以使用在所述终端受动器的所述远端处的所述检测系统在所述容器的所述不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在所述容器中的位置;以及
在存储介质中记录所述一个或多个替换部件在所述容器中的位置的映射和所述空载体或所述晶片中的至少一者在所述容器中的位置的映射。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述一个或多个替换部件包括处理配件环。
3.如权利要求1所述的方法,其中根据所述第一映射模式来移动所述机械臂包括:
将所述检测系统定位成与所述容器的部分相距第一水平距离;
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第一水平距离的同时,将所述检测系统从第一高度移动到第二高度,以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件;
确定所述一个或多个替换部件是否从所述容器的所述部分延伸到所述第一水平距离;
响应于确定所述一个或多个替换部件未延伸到与所述容器相距所述第一水平距离,将所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距第二水平距离,其中所述第二水平距离小于所述第一水平距离;以及
在所述检测系统定位成与所述容器的所述部分相距所述第二水平距离的同时,将所述检测系统从所述第一高度移动到所述第二高度,以识别所述容器中的所述一个或多个替换部件。
4.如权利要求3所述的方法,其中:
根据所述第二映射模式来移动所述机械臂包括:
将所述检测系统定位在所述容器的不包含替换部件的第一区域内与所述容器的所述部分相距第三水平距离处,其中所述第三水平距离小于所述第二水平距离;以及
在所述检测系统定位在与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离处的同时,将所述检测系统从所述第一区域内的第三高度移动到所述第一区域内的第四高度,
所述方法进一步包括:确定所述空载体或所述晶片中的至少一者是否在所述第三高度与所述第四高度之间的任何高度处延伸到与所述容器的所述部分相距所述第三水平距离。
5.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
使用所述检测系统来识别被放置在所述容器的第一区处的第一物体,所述第一物体包括顶部分和底部分,其中所述第一物体延伸到所述容器的第一部分中;
使用所述检测系统来测量所述第一物体的所述顶部分的第一位置和所述第一物体的所述底部分的第二位置;
基于所述第一位置和所述第二位置来确定所述第一物体的近似厚度;
至少部分地基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述第一物体包括用于处理腔室的替换部件;以及
在所述存储介质中记录所述替换部件在所述容器中的位置。
6.如权利要求5所述的方法,进一步包括:
基于所述第一物体的所述近似厚度来确定所述替换部件已被不正确地放置在所述容器的所述第一区处;以及
将错误消息发送到所述电子处理系统的控制器,所述错误消息指示在所述容器的包括所述替换部件的所述第一区处的缺陷。
7.如权利要求6所述的方法,其中确定所述替换部件已被不正确地放置包括:
确定以下各项中的至少一项:a)所述第一位置不对应于所述替换部件的预期的第一位置、b)所述第二位置不对应于所述替换部件的预期的第二位置、或c)所述替换部件的近似厚度不对应于所述替换部件的预期厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造