[发明专利]替换部件存储容器的映射在审
申请号: | 202080065879.1 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN114424328A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | N·M·贝尔冈茨;J·胡金斯;D·麦考利斯特;H·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 替换 部件 存储 容器 映射 | ||
提供了一种用于检测存储在替换部件存储容器处的替换部件、晶片或用于替换部件的空载体的位置的方法。在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器。容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。根据第一映射模式移动机械臂,以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换部件的位置。确定容器的不包含替换部件的区域。根据第二映射模式移动机械臂,以使用检测系统在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中至少一者在容器中的位置。在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
技术领域
本公开的实施例总体涉及用于检测和映射替换部件存储容器的状态的方法和系统。
背景技术
电子处理系统可包括一个或多个用于接收存储容器(诸如存储基板(例如,晶片)的前开式标准舱(FOUP))的装载端口。为了确定FOUP中包含基板的槽和不包含基板的槽,可执行映射例程。然而,如果FOUP包含除基板以外的其他物体,则可能会发生碰撞,这可能会损坏机械臂、FOUP和/或FOUP中的物体。
发明内容
所描述的实施例中的一些实施例包含一种方法,所述方法包括:在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器,所述容器配置为存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。方法进一步包括:根据第一映射模式来移动机械臂,以识别在容器中的一个或多个替换部件的位置。机械臂使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别位置。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。方法进一步包括:确定容器的不包含替换部件的区域。方法进一步包括:根据第二映射模式来移动机械臂,以在容器的不包含替换部件的区域内识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在容器中的位置。使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别位置。方法进一步包括:在存储介质中记录一个或多个替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
在一些实施例中,一种方法包括:在电子处理系统的工厂接口的装载端口处接收容器,所述容器配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。方法进一步包括:使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来确定容器是否配置成存储用于处理腔室的替换处理配件环。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。方法进一步包括:响应于确定容器配置成存储替换处理配件环,执行第一容器映射配方。第一容器映射配方包括:根据第一映射模式来移动机械臂,以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的一个或多个替换处理配件环的位置;确定容器的不包含替换处理配件环的区域;根据第二映射模式来移动机械臂,以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别晶片或用于处理配件环的空载体中的至少一者在容器中的位置;以及在存储介质中记录替换处理配件环在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
在一些实施例中,电子处理系统包括工厂接口,所述工厂接口包括机械臂。机械臂包括在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统。检测系统包括发射组件和感测组件。检测系统响应于从发射组件引导到感测组件的射束被物体阻断而检测到物体。电子处理系统进一步包括连接到工厂接口的装载端口。电子处理系统进一步包括连接到装载端口的容器。电子处理系统进一步包括操作地连接到机械臂的控制器。控制器用于确定容器是否配置成存储用于电子处理系统的处理腔室的替换部件。控制器随后进一步用于使所述机械臂根据第一映射模式移动,以使用在机械臂的终端受动器的远端处的检测系统来识别容器中的位置。控制器进一步用于确定容器的不包含替换部件的区域。控制器进一步用于使机械臂根据第二映射模式移动,以使用在终端受动器的远端处的检测系统来识别晶片或用于替换部件的空载体中的至少一者在容器中的位置。控制器进一步用于在存储介质中记录替换部件在容器中的位置的映射和空载体或晶片中的至少一者在容器中的位置的映射。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造