[发明专利]工件的双面研磨方法

权利要求书

1.一种工件的双面研磨方法，通过具有保持工件的1个以上的保持孔的载板在该保持孔中保持所述工件，进行该工件的双面研磨，所述工件的双面研磨方法的特征在于包括：

取得所述保持孔的内周径与所述工件的边缘下降量的关系的工序；

根据期待的边缘下降量以及取得的所述保持孔的内周径与所述工件的边缘下降量间的关系，决定所述保持孔的内周径的工序；以及

使用具有已决定的内周径的所述保持孔的所述载板，进行所述工件的双面研磨的工序。

2.根据权利要求1所述的工件的双面研磨方法，其中，

所述边缘下降量是定尺寸状态下的边缘下降量。

3.根据权利要求1或2所述的工件的双面研磨方法，其中，

所述已决定的内周径比所述工件的直径大1mm～5mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件的双面研磨方法，其中，

所述双面研磨使用研磨垫进行，

所述研磨垫的表面硬度即ASKER C是70～90。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的工件的双面研磨方法，其中，

所述工件是硅晶片。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的工件的双面研磨方法，还包括：

取得所述保持孔的内周径与所述工件端面的表面粗糙度的关系的工序，

在决定所述保持孔的内周径的工序中，根据期待的所述工件端面的表面粗糙度以及取得的所述保持孔的内周径与所述工件端面的表面粗糙度的关系决定所述保持孔的内周径。