[发明专利]基板支架以及基板处理装置

说明书

本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。

技术领域

本发明涉及基板支架以及基板处理装置。

背景技术

为了在基板的表面上形成金属薄膜而使用镀敷装置。在镀敷装置中，有使用将半导体晶圆等基板可拆装地进行保持的基板支架这种情况。而且，在镀敷装置中，被保持于基板支架的基板浸泡于镀敷液中，对基板施加电压，由此对基板的表面实施镀敷。

在专利文献1中记载了基板支架的一个例子。在专利文献1中，如其图3所示，公开了一种基板支架，其包括具有以用于与基板接触的方式构成的第一面的第一保持部件、和与第一保持部件一起夹住并保持基板的第二保持部件。另外，该基板支架的第一保持部件具有将与第一面接触的基板定位于第一面的规定的位置的定位部件。而且，定位部件构成为在与基板的周缘部接触并在第一面的规定的位置处定位基板的第一位置、与位于比基板的周缘部靠外侧处并与基板不接触的第二位置之间移动。第二保持部件具有驱动部件，该驱动部件构成为在利用第一保持部件和第二保持部件保持基板时使定位部件位于第一位置。

另外，在该基板支架中，如其图7所示，定位部件具有顶端部。顶端部分岔为第一顶端部和第二顶端部，在第一顶端部与第二顶端部之间产生空间。第一顶端部位于基板的径向内侧处，第二顶端部位于基板的径向外侧处。而且，第一顶端部构成为与基板接触，第二顶端部构成为与驱动部件接触。

根据专利文献1所述的基板支架，能够在利用第一保持部件和第二保持部件保持基板时，驱动部件与第二顶端部接触，使定位部件移动至第一位置。此时，移动至第一位置的定位部件的第一顶端部与基板接触，由此该基板支架能够定位基板。这里，如上述那样，在第一顶端部与第二顶端部之间存在空间。因此，第一顶端部能够多少具有弹性地与基板接触，即便是尺寸有几毫米不同的基板，第一顶端部也能够吸收该几毫米的尺寸差异，从而能够利用定位部件定位不同尺寸的基板。

另外，在专利文献2中记载了基板支架的其他一个例子。在专利文献2中，如其图10所示，公开了具有可动保持部件和固定保持部件的基板支架。该基板支架的特征在于，在利用可动保持部件和固定保持部件保持了基板时，将与基板的外周端面弹性接触而进行该基板的定位的具有弹簧性能的多个板簧部件设置于可动保持部件。

根据专利文献2所述的基板支架，在保持基板的过程中，通过具有弹簧性能的板簧部件的弹力对基板向内侧施力，由此能够借助该板簧部件进行基板相对于基板支架的定位(定心)。

专利文献1：日本特开2018－9215号公报

专利文献2：日本特开2004－76022号公报

基板的定位的精度伴随设备的进化而要求更高等级。另一方面，如前述那样，在专利文献2中，记载了配置多个具有弹性的板簧部件(定位部件)而进行基板的定位。然而，实际上，在基板与支承面之间存在摩擦力等时具有弹性的板簧部件各自相互按压基板，因此结果是存在板簧部件的变形量并不一定相同的问题，即存在基板的定位的精度不充分就结束保持基板这种问题。

另外，专利文献1所述的基板支架的第一顶端部与第二顶端部之间的空间发挥与专利文献2所述的板簧部件相同的作用，因此专利文献1所述的基板支架具有与专利文献2所述的基板支架基本相同的问题。