[发明专利]流量调整阀、泵单元以及表面处理装置在审
申请号: | 202080067355.6 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN114450514A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 栗原义明;难波武志;福山聪;能势功一 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械株式会社 |
主分类号: | F16K51/02 | 分类号: | F16K51/02;F16K1/00;G05D7/06;H05H1/46;F04D19/04;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/34 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量 调整 单元 以及 表面 处理 装置 | ||
本发明涉及流量调整阀、泵单元以及表面处理装置。为了以较高精度对流体的流量进行调整,流量调整阀(150)具备:流路部(151),在一端形成有开口部(152),供流体流动;升降阀(153),能够对开口部(152)的整个区域进行覆盖而将开口部(152)关闭,且能够通过从开口部(152)向开口部(152)的开口方向分离而将开口部(152)打开,并且能够通过使开口方向上的与开口部(152)的距离(d)变化而使与开口部(152)相对的流通面积(DA)变化;以及伺服促动器(160),作为基于规定的检测值使升降阀(153)向开口方向移动的驱动机构。
技术领域
本发明涉及对流体的流量进行调整的流量调整阀、泵单元以及表面处理装置。
背景技术
在以往的表面处理装置中,存在对被处理件进行使用了等离子体的清洗、改性、较薄的金属催化剂层的形成、官能基等表面处理、使用了溅镀装置的溅镀。例如,在专利文献1所记载的等离子体生成装置中,在一个腔室内配置等离子体生成装置以及溅镀装置,针对每个工序使被处理件在腔室内移动,或者将等离子体生成装置、溅镀装置配置到分别不同的腔室内,并使被处理件针对每个工序在腔室间移动。
专利文献1所记载的等离子体生成装置那样的表面处理装置,为了在真空气氛中进行表面处理而具有涡轮分子泵等真空泵,在进行表面处理的真空处理室与真空泵之间配置有对流体的流量进行调整的流量调整阀。配置在真空处理室与真空泵之间的以往的流量调整阀,通过对真空处理室与真空泵之间的通路的开口面积进行调整,能够对真空处理室内的压力进行调节。
例如,在专利文献2所记载的半导体制造装置中,在真空处理室与涡轮分子泵之间配置有蝶阀。该蝶阀为,在真空处理室与涡轮分子泵之间的流路内,使被用作为阀的圆板围绕相对于流路的轴向正交的支轴旋转,由此能够对从真空处理室流向涡轮分子泵的流体的流量进行调整。此外,专利文献3所记载的真空阀为,在真空腔室与涡轮分子泵之间配置有能够对真空腔室与涡轮分子泵之间的流路的开口面积进行调节的阀板。在该真空阀中,通过使阀板向相对于真空腔室与涡轮分子泵之间的流路的方向交叉的方向移动,能够对从真空腔室流向涡轮分子泵的流体的流量进行调整。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2017/159838号
专利文献2:日本特开平8-64578号公报
专利文献3:日本特开2019-124194号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在如蝶阀那样,通过使被用作为阀的圆板在流路内旋转、或者使阀板在相对于流路的方向交叉的方向上移动来对流路的开口面积进行调整的情况下,开口面积的变化量与阀的动作量不成比例,因此难以进行较高精度的开口面积的调整。在该情况下,在流路中流动的流体的流量的调整有可能也难以在较高精度下进行,从调整流量时的精度的观点出发存在改进的余地。
本发明是鉴于上述情况而进行的,其目的在于提供能够以较高精度对流体的流量进行调整的流量调整阀、泵单元以及表面处理装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题并实现目的,本发明所涉及的流量调整阀具备:流路部,在一端形成有开口部,供流体流动;升降阀,能够覆盖上述开口部的整个区域而将上述开口部关闭,且能够从上述开口部向上述开口部的开口方向分离而将上述开口部打开,并且通过使上述开口方向上与上述开口部之间的距离变化来使相对于上述开口部的流通面积变化;以及驱动机构,基于规定的检测值使上述升降阀向上述开口方向移动。
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