[发明专利]表面保护薄膜在审
| 申请号： | 202080067534.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN114514297A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;山下健太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J153/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 保护 薄膜 | ||
1.一种表面保护薄膜，其为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，
该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，
该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，
所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，
所述表面保护薄膜在120℃下的储能模量为50MPa以下。
2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其总厚度为80μm～180μm。
3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜，其中，所述基材层(A)整体的厚度为70μm～150μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述耐热基材层(A1)的厚度为2μm～60μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述耐热基材层(A1)包含丙烯系树脂作为主成分。
6.根据权利要求5所述的表面保护薄膜，其中，所述丙烯系树脂为选自无规聚丙烯、嵌段聚丙烯、以及均聚聚丙烯中的至少1种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述基材层(A)依次包含所述耐热基材层(A1)和软质基材层(A2)。
8.根据权利要求7所述的表面保护薄膜，其中，所述软质基材层(A2)包含乙烯系树脂作为主成分。
9.根据权利要求8所述的表面保护薄膜，其中，所述乙烯系树脂(A2)为选自低密度聚乙烯和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少1种。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的表面保护薄膜，其中，所述基材层(A)依次包含所述耐热基材层(A1)、所述软质基材层(A2)和辅助基材层(A3)。
11.根据权利要求10所述的表面保护薄膜，其中，所述辅助基材层(A3)的厚度与所述耐热基材层(A1)的厚度的误差为±50％以下。
12.根据权利要求10或11所述的表面保护薄膜，其中，所述辅助基材层(A3)中包含的主成分的树脂与所述耐热基材层(A1)中包含的主成分的树脂为相同种类的树脂。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的表面保护薄膜，其用于制造可移动设备所具备的构件。
14.根据权利要求13所述的表面保护薄膜，其用于保护对树脂基板进行热压加工时的该树脂基板的表面。
15.根据权利要求14所述的表面保护薄膜，其中，所述热压加工时的加热温度为50℃～180℃。
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