[发明专利]表面保护薄膜

说明书

提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本发明的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，120℃下的储能模量为50MPa以下。

技术领域

本发明涉及表面保护薄膜。代表性地，本发明涉及在可移动设备所具备的构件的制造中使用的表面保护薄膜。

背景技术

智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑等所谓的可移动设备的移动通信性能近年正在急速提高。尤其是最近，正在逐渐采用能够进行超高速、超大容量、超低延迟、超大量连接的新型高性能移动通信标准(例如5G标准等)。

为了充分表现出这种新型高性能移动通信的性能，可移动设备的壳体需要采用不易受到电波的影响的材料。因此，作为可移动设备的壳体，产生了逐渐用不易受到电波的影响的树脂壳体等代替以往大多使用的金属壳体的必要性。

另一方面，近年，可移动设备的外观性也大幅提高，代表性地，具备具有三维曲面结构的壳体的可移动设备正成为通常的设备。

可移动设备的壳体为金属壳体时，利用已确立的金属加工技术，能够制成具有各种三维曲面结构的壳体。

另一方面，在可移动设备的壳体为树脂壳体时，需要树脂基板的三维曲面加工技术，但现状是仍存在大量问题。

为了加工树脂基板，通常采用热压。在该热压中，将树脂基板夹持在设计为期望形状的模具中并以高温进行压制。此时，为了保护树脂基板的表面而在树脂基板的两表面粘贴表面保护薄膜。

然而，将以往的表面保护薄膜用于树脂基板的热压时，容易产生因熔融等而导致的表面保护薄膜对模具的密合。产生这样的表面保护薄膜对模具的密合时，存在热压的工序中的成品率降低等问题。

另外，将以往的表面保护薄膜(专利文献1)用于树脂基板的热压时，存在容易由于高温下的压制而产生表面保护薄膜的位置偏移、在压制后的树脂基板表面产生橘皮纹(带有痕迹)这样的问题。

进而，为了通过热压对树脂基板进行三维曲面加工而在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜需要具有适当的柔软度。即、在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜过硬时，难以追随模具的三维曲面形状，在树脂基板的两表面粘贴的表面保护薄膜过软时，容易产生表面保护薄膜的位置偏移、褶皱(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-302068号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。

用于解决问题的方案

本发明的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，

该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，

该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，

所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，