[发明专利]用于基板支撑件的集成电极和接地平面在审

专利信息
申请号: 202080068073.8 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN114467162A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: V·D·帕科 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;张鑫
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 支撑 集成 电极 接地 平面
【权利要求书】:

1.一种基板支撑件,包含:

陶瓷主体;

电极,被设置在所述陶瓷主体中;

接地屏蔽组件,与所述电极形成同轴结构,所述接地屏蔽组件被设置在所述陶瓷主体中,所述接地屏蔽组件由一个或多个导电元件形成;以及

一个或多个加热元件,被设置在所述接地屏蔽组件内。

2.如权利要求1所述的基板支撑件,进一步包括:

接地板,被设置在所述陶瓷主体中,所述接地板的至少一部分与所述电极共平面。

3.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述接地屏蔽组件包括:

一个或多个接地引线;

第一导电构件,与所述一个或多个接地引线相对;

第二导电构件,在所述一个或多个接地引线与所述第一导电构件之间延伸;以及

第三导电构件,与所述第二导电构件相对,并且在所述一个或多个接地引线与所述第一导电构件之间延伸。

4.如权利要求3所述的基板支撑件,其中所述第一导电构件在所述一个或多个接地引线的径向外侧,并且所述第一导电构件从所述第二导电构件延伸至所述第三导电构件。

5.如权利要求1所述的基板支撑件,其中所述接地屏蔽组件包括:

一个或多个接地引线;

多个第一导电构件,至少部分地基本平行于所述一个或多个接地引线,所述多个第一导电构件被设置在所述一个或多个接地引线的径向外侧;

多个第二导电构件,在所述一个或多个接地引线与所述多个第一导电构件之间延伸;以及

多个第三导电构件,与所述多个第二导电构件相对,并且在所述一个或多个接地引线与所述多个第一导电构件之间延伸。

6.如权利要求5所述的基板支撑件,其中所述接地屏蔽组件形成包围所述一个或多个加热元件的格子结构。

7.如权利要求6所述的基板支撑件,其中所述格子结构是法拉第笼。

8.一种基板支撑件,包括:

主体,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面包括多个台面和多个谷部,所述多个谷部中的每一者被设置在所述多个台面中的至少两者之间;

电极,被设置在所述主体中,所述电极的多个部分中的每一者与所述多个台面中的一者对准;

接地屏蔽组件,被设置在所述主体中,所述接地屏蔽组件形成格子结构;以及

一个或多个加热元件,被设置在所述主体中并且被所述接地屏蔽组件包围。

9.如权利要求8所述的基板支撑件,其中所述接地屏蔽组件包括:

一个或多个接地引线;

多个第一构件,与所述一个或多个接地引线相对且在所述一个或多个接地引线的径向外侧;

多个第二构件,所述多个第二构件中的每一者从所述一个或多个接地引线延伸至所述多个第一构件;以及

多个第三构件,与所述多个第二构件相对,所述多个第三构件中的每一者从所述一个或多个接地引线延伸至所述多个第一构件。

10.如权利要求9所述的基板支撑件,其中所述接地屏蔽组件的阻抗小于耦合至所述电极的一个或多个电源引线的阻抗。

11.如权利要求8所述的基板支撑件,其中所述电极是单极的。

12.如权利要求8所述的基板支撑件,其中所述电极是双极的。

13.如权利要求8所述的基板支撑件,进一步包括:

接地板,被设置在所述主体中并耦接至所述接地屏蔽组件,其中所述接地板和所述电极是共平面的。

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