[发明专利]粘接片及电子零件在审
| 申请号： | 202080068823.1 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114555739A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 见上竜雄 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/00;H01F1/147;H01F1/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接片 电子零件 | ||
1.一种粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末，且厚度变动小于10％。
2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述粘接层还含有热固性树脂。
3.根据权利要求2所述的粘接片，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层还含有热塑性树脂。
5.根据权利要求4所述的粘接片，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为30℃以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层还包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。
7.根据权利要求6所述的粘接片，其中，在所述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例小于5.0质量％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘接片，其中，所述FeCo系磁性粉末的平均一次粒径为30nm以上且100nm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘接片，其中，所述FeCo系磁性粉末的矫顽力Hc为400Oe以上且1500Oe以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘接片，其中，所述粘接层的厚度变动为5％以上且小于10％。
11.一种电子零件，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末，且厚度变动小于10％。
12.根据权利要求11所述的电子零件，其中，所述粘接层还含有热固性树脂。
13.根据权利要求12所述的电子零件，其中，所述热固性树脂为环氧树脂。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层还含有热塑性树脂。
15.根据权利要求14所述的电子零件，其中，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为30℃以下。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层还包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。
17.根据权利要求16所述的电子零件，其中，在所述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例小于5.0质量％。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的电子零件，其中，所述FeCo系磁性粉末的平均一次粒径为30nm以上且100nm以下。
19.根据权利要求11至18中任一项所述的电子零件，其中，所述FeCo系磁性粉末的矫顽力Hc为400Oe以上且1500Oe以下。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的电子零件，其中，所述粘接层的厚度变动为5％以上且小于10％。
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