[发明专利]粘接片及电子零件

说明书

本发明提供一种粘接片以及电子零件，所述粘接片具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％，所述电子零件具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％。

技术领域

本发明涉及一种粘接片及电子零件，具体而言，涉及一种含有磁性粉末的粘接片及具有含有磁性粉末的粘接层的电子零件。

背景技术

近年来，正在研究将含有磁性粉末的粘接片用作电子零件的粘接片(例如参考专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-189015号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

据说，在电子零件的粘接片中含有磁性粉末会带来粘接片的磁导率(具体而言，复磁导率的实部μ’)的增加，由此能够实现电子零件的小型化。

个人计算机、汽车、移动电话等移动信息终端、平板显示器、游戏设备、道路信息系统、无线LAN(Local Area Network，局域网)等高频设备用电子零件例如用于滤波器电路、平滑电路及匹配电路等，从而能够起到高频设备的降噪、电压稳定化等作用。从性能的稳定性的观点考虑，期望该电子零件的电感不会因位置而产生较大差异(即电感偏差小)。并且，从电子零件的小型化及低损耗化的观点考虑，期望上述电子零件中所使用的粘接片中，在电子零件的工作频率下磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小。损耗角正切tanδ由复磁导率的实部μ’及复磁导率的虚部μ”并且通过tanδ＝μ”/μ’来计算。

根据本发明人的研究，关于以上几点，对含有磁性粉末的以往的粘接片，需要进一步的改善。

本发明的一方式的目的在于提供一种粘接片，所述粘接片含有磁性粉末，磁导率μ’高且损耗角正切tanδ小，并且能够有助于抑制电子零件的电感偏差。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方式涉及

一种粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％。

并且，本发明的一方式涉及

一种电子零件，其具有粘接层，所述粘接层含有平均一次粒径为100nm以下及矫顽力Hc为400Oe以上的FeCo系磁性粉末且厚度变动小于10％。

上述粘接片及电子零件能够分别为以下方式。

一方式中，上述粘接层还能够含有热固性树脂。

一方式中，上述热固性树脂能够为环氧树脂。

一方式中，上述粘接层还能够含有热塑性树脂。

一方式中，上述热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg能够为30℃以下。

一方式中，上述粘接层还能够包含含有聚亚烷基亚胺链及聚酯链的化合物。

一方式中，在上述化合物中，聚亚烷基亚胺链在该化合物中所占的比例能够小于5.0质量％。

一方式中，上述FeCo系磁性粉末的平均一次粒径能够为30nm以上且100nm以下。

一方式中，上述FeCo系磁性粉末的矫顽力Hc能够为400Oe以上且1500Oe以下。

一方式中，上述粘接层的厚度变动能够为5％以上且小于10％。

发明效果