[发明专利]树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板

权利要求书

1.一种树脂组合物，含有下述(A)成分及(B)成分；

(A)含有自二胺成分衍生的结构单元的热塑性树脂，所述二胺成分含有相对于所有二胺成分而为40摩尔％以上的以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物，及

(B)选自芳香族缩合磷酸酯、二氧化硅粒子、或液晶性高分子填料中的一种以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述(A)成分为使四羧酸酐成分、与含有相对于所有二胺成分而为40摩尔％以上的所述二聚物二胺组合物的二胺成分反应而成的聚酰亚胺，且所述(B)成分为所述芳香族缩合磷酸酯，

所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为0.05～0.7的范围内。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中所述(B)成分相对于所述(A)成分的重量比为0.2～0.5的范围内。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中源于(B)成分的磷相对于所述(A)成分的重量比为0.01～0.1的范围内。

5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中源于(B)成分的磷相对于所述(A)成分中的二聚物二胺组合物的重量比为0.01～0.15的范围内。

6.根据权利要求2所述的树脂组合物，进而含有具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述(A)成分为使四羧酸酐成分、与含有相对于所有二胺成分而为40摩尔％以上的所述二聚物二胺组合物的二胺成分反应而成的聚酰胺酸或聚酰亚胺，且所述(B)成分为具有白硅石结晶相或石英结晶相的二氧化硅粒子，

相对于所述(A)成分(其中，聚酰胺酸换算成经酰亚胺化的聚酰亚胺)及所述(B)成分的合计，所述(B)成分为5重量％～60重量％的范围内。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中所述(B)成分中利用CuKα射线的X射线衍射分析光谱的2θ＝10°～90°的范围中，相对于源于SiO₂的所有峰值的总面积，源于白硅石结晶相及石英结晶相的峰值的合计面积的比例为20重量％以上。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中所述(B)成分中通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而获得的频度分布曲线中的累计值成为50％的平均粒径D₅₀为6μm～20μm的范围内。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述(A)成分为使四羧酸酐成分、与含有相对于所有二胺成分而为40摩尔％以上的所述二聚物二胺组合物的二胺成分反应而成的聚酰亚胺，且所述(B)成分为所述液晶性高分子填料，

相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计，所述(B)成分为15体积％～50体积％的范围内。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中在将所述(A)成分在10GHz下的介电损耗角正切设为Dfa、将所述(B)成分在10GHz下的介电损耗角正切设为Dfb时，Dfb未满0.0019，且Dfa＞Dfb。

12.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中相对于所述树脂组合物的非挥发性有机化合物成分100重量％，进一步添加15重量％～30重量％的磷系阻燃剂。