[发明专利]树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板

说明书

一种树脂组合物，含有：(A)含有自四羧酸酐成分与二胺成分衍生的结构单元的热塑性树脂，所述二胺成分含有相对于所有二胺成分而为40摩尔％以上的以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物；及(B)选自芳香族缩合磷酸酯、二氧化硅粒子、或液晶性高分子填料中的一种以上。

技术领域

本发明涉及一种在印刷配线板等电路基板中有效用作接着剂的树脂组合物、使用其的树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲也具有优异的耐久性的可挠性印刷配线板(Flexible PrintedCircuits，FPC)的需求增大。FPC即便在有限的空间也可实现立体且高密度的安装，因此其用途扩大至例如硬盘驱动器(hard disk drive，HDD)、数字光盘(digital video disk，DVD)、移动电话等电子设备的可动部分的配线、或者缆线、连接器等零件。

除了所述高密度化以外，设备的高性能化也不断发展，因此也需要应对传输信号的高频化。在信息处理或信息通信中，为了传输、处理大容量信息，进行了提高传输频率的努力，要求印刷基板材料通过绝缘层的薄化与绝缘层的介电特性的改善来降低传输损失。今后要求应对高频化的FPC或接着剂，传输损失的减少变得重要。

例如，在作为5G传输之一的毫米波传输中，正在研究毫米波直接流过连接天线与基板的FPC的直接转换(direct conversion)方式。毫米波带较现有的通信频率而言进一步成为高频，故传输损失中的介电损失变得更大，因此绝缘树脂层的介电特性的改善变得更重要。作为改善电路基板的绝缘树脂层的介电特性的技术，提出在热塑性树脂或热硬化性树脂中调配液晶性聚合物粒子(专利文献1)。其中，专利文献1中无环氧树脂以外的实施例，对于热塑性树脂未进行详细的研究。另外，提出通过在用作电路基板的绝缘树脂层的聚酰亚胺系树脂中调配二氧化硅粒子，实现热膨胀系数与相对介电常数的降低(专利文献2、专利文献3)。

且说，作为与以聚酰亚胺为主要成分的接着层有关的技术，提出将如下的交联聚酰亚胺树脂适用于覆盖膜的接着剂层，所述交联聚酰亚胺树脂是使将自二聚酸(二聚物脂肪酸)等脂肪族二胺衍生的二胺化合物作为原料的聚酰亚胺、与具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物进行反应而获得(例如，专利文献4)。另外，提出将并用有此种聚酰亚胺与环氧树脂等热硬化性树脂及交联剂的树脂组合物适用于覆铜层叠板(例如，专利文献5)。另外，也提出通过在使用二聚酸型二胺的聚酰亚胺中调配有机次膦酸的金属盐来兼顾低介电损耗角正切与阻燃性(专利文献6)。但是，在专利文献4～专利文献6中，关于自原料中包含的二聚酸衍生的二聚物二胺以外的副生成物的影响，并未进行任何考虑。

已知二聚酸是在原料中使用例如大豆油脂肪酸、妥尔油脂肪酸、菜籽油脂肪酸等天然脂肪酸及将这些酸进行精制而成的油酸、亚麻油酸、次亚麻油酸、芥子酸等并进行狄尔斯-阿尔德反应(Diels-Alder reaction)而获得的二聚物化脂肪酸，自二聚酸衍生的多元酸化合物可作为原料的脂肪酸或三聚物化以上的脂肪酸的组合物来获得(例如，专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6295013号公报

专利文献2：日本专利特开2001-185853号公报

专利文献3：日本专利特开2018-012747号公报

专利文献4：日本专利特开2013-1730号公报

专利文献5：日本专利特开2017-119361号公报

专利文献6：日本专利第6267509号公报

专利文献7：日本专利特开2017-137375号公报