[发明专利]用于减少通孔形成对于电子装置形成的影响的系统和方法

说明书

实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。

相关申请

本申请根据35 U.S.C.§119要求2019年12月2日提交的美国临时申请第62/942,450号和2019年9月13日提交的美国临时申请第62/900,052号的优先权的权益，所述申请中的每一者的内容是本申请的基础并且通过全文以引用方式并入本文。

技术领域

实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。

背景技术

电子装置的制造通常涉及形成穿过基板的通孔。作为示例，可以形成穿过基板的通孔，并将通孔金属化，以形成从基板的一个表面到相对表面的电连接。有时，沉积于通孔中的金属可能干扰薄膜晶体管、电导体线和基板的表面上的其他电子、光学、或物理元件的后续形成。在一些情况下，通孔形成可能劣化基板的表面，而难以在其上形成电子装置。

因此，至少由于前述原因，在本领域中需要用于制造电子装置的改进的系统和方法。

发明内容

实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。

此发明内容仅提供一些实施方式的一般概述。短语“在一个实施方式中”、“根据一个实施方式”、“在各种实施方式中”、“在一个或多个实施方式中”、“在特定实施方式中”等等通常意指短语之后的特定特征、结构、或特性包括在至少一个实施方式中，并且可包括在多于一个的实施方式中。重要的是，这样的短语不一定指称相同的实施方式。许多其他实施方式将根据下面的实施方式、权利要求书和附图而变得更显而易见。

附图说明

可以通过参照描述于本说明书的其余部分中的图式来进行本公开内容的各种实施方式的进一步理解。在附图中，在若干附图中都使用类似的附图标记来指称类似的部件。在一些情况下，由小写字母组成的子标签与附图标记相关联，以标示多个类似部件中的一者。在不指定现有子标签的情况下参照附图标记时，意图指称所有此类多个类似部件。

图1是根据一些实施方式的展示用于制造基板系统的方法的流程图；

图2a至图2d图示根据一个或多个实施方式的处理步骤的子集，包括穿过基板的通孔的部分形成、随后在基板上的电子装置的形成和穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；

图3是根据一些实施方式的展示用于制造基板系统的方法的流程图，包括穿过基板的通孔的部分蚀刻、随后在基板上的电子装置的形成和穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；

图4a至图4f图示根据一个或多个实施方式的处理步骤的子集，包括使用经图案化以定义通孔位置的蚀刻保护材料的穿过基板的通孔的部分形成、随后在基板上的电子装置的形成和穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；

图5是根据一些实施方式的展示用于制造基板系统的方法的流程图，包括使用激光损坏和蚀刻保护材料的穿过基板的通孔的部分蚀刻、随后在基板上的电子装置的形成和穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；

图6a至图6f图示根据一个或多个实施方式的处理步骤的子集，包括使用激光损坏和经图案化以定义通孔位置的蚀刻保护材料的穿过基板的通孔的部分形成、随后在基板上的电子装置的形成和穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；

图7是根据一些实施方式的展示用于制造基板系统的方法的流程图，包括使用激光损坏和蚀刻保护材料的穿过基板的通孔的部分蚀刻、随后在基板上的电子装置的形成和使用激光烧蚀的穿过基板的部分形成的通孔的随后完成；