[发明专利]部件安装装置以及安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080072643.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114557152A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤秀明;东直树;樱井浩二;池田政典 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种部件安装装置，将具有功能部的电子部件安装于基板，该部件安装装置具备：
部件供给机构，供给所述电子部件；
识别部，识别所述功能部的位置；
部件安装机构，保持从所述部件供给机构供给的所述电子部件并安装于所述基板；和
保持位置决定部，基于由所述识别部识别出的所述功能部的所述位置，决定由所述部件安装机构保持所述电子部件的保持位置。
2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述保持位置决定部将所述电子部件中不与所述功能部重叠的位置决定为所述保持位置。
3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述保持位置决定部将所述功能部的所述位置决定为所述保持位置。
4.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述识别部的至少一部分能够与所述部件安装机构一起移动，
所述识别部在所述部件供给机构上识别所述功能部的所述位置。
5.根据权利要求1所述的部件安装装置，其中，
所述电子部件为发光元件，所述功能部为发光部，
所述部件安装装置还具备：安装位置修正部，基于所述发光部的位置来修正所述基板中的所述电子部件的安装位置，使得所述发光部位于所述基板的给定的位置。
6.一种安装基板的制造方法，是利用了部件安装装置的安装基板的制造方法，该部件安装装置通过部件安装机构保持具有功能部的电子部件并安装于基板，在该安装基板的制造方法中，
识别所述功能部的位置，
基于所述功能部的所述位置，决定由所述部件安装机构保持所述电子部件的保持位置，
通过所述部件安装机构在所述保持位置保持所述电子部件并安装于所述基板。
7.根据权利要求6所述的安装基板的制造方法，其中，
将所述电子部件中不与所述功能部重叠的位置决定为所述保持位置。
8.根据权利要求6所述的安装基板的制造方法，其中，
将所述功能部的所述位置决定为所述保持位置。
9.根据权利要求6所述的安装基板的制造方法，其中，
在供给所述电子部件的部件供给机构上识别所述功能部的所述位置。
10.根据权利要求6所述的安装基板的制造方法，其中，
所述电子部件为发光元件，所述功能部为发光部，
基于所述发光部的位置来修正所述基板中的所述电子部件的安装位置，使得所述发光部位于所述基板的给定的位置。
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