[发明专利]部件安装装置以及安装基板的制造方法

说明书

本公开提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置将具有功能部的电子部件安装于基板。该部件安装装置具有部件供给机构、识别部、部件安装机构和保持位置决定部。部件供给机构供给电子部件。识别部识别功能部的位置。部件安装机构保持从部件供给机构供给的电子部件并安装于基板。保持位置决定部基于由识别部识别出的功能部的位置，决定由部件安装机构保持电子部件的保持位置。

技术领域

本公开涉及将具有功能部的电子部件安装于基板的部件安装装置以及安装基板的制造方法。

背景技术

近年来，具有表面安装用的芯片LED等发光元件和安装了该发光元件的基板的照明基板正在被广泛利用。照明基板通过如下的方法来制造，即，通过部件安装装置将发光元件安装于基板上，并通过焊料接合而与基板接合。在将发光元件安装于基板时，带式进给器供给容纳于载带的发光元件，吸附嘴通过真空吸附来保持发光元件的上表面，将发光元件移送并安装于基板上(例如，专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-119134号公报

发明内容

本公开的部件安装装置将具有功能部的电子部件安装于基板。该部件安装装置具有部件供给机构、识别部、部件安装机构和保持位置决定部。部件供给机构供给电子部件。识别部识别功能部的位置。部件安装机构保持从部件供给机构供给的电子部件并安装于基板。保持位置决定部基于由识别部识别出的功能部的位置，决定由部件安装机构保持电子部件的保持位置。

在本公开的安装基板的制造方法中，利用通过部件安装机构保持具有功能部的电子部件并安装于基板的部件安装装置来制造安装基板。在该制造方法中，识别功能部的位置，基于功能部的位置来决定由部件安装机构保持电子部件的保持位置。然后，在决定出的保持位置，通过部件安装机构保持电子部件并安装于基板。

根据本公开，能够吸附具有功能部的电子部件的恰当的位置并安装于基板。

附图说明

图1是本公开的实施方式涉及的部件安装装置的俯视图。

图2是图1所示的部件安装装置的部分透视侧视图。

图3A是通过本公开的实施方式涉及的部件安装装置安装于基板的发光元件的俯视图。

图3B是图3A所示的发光元件的仰视图。

图3C是图3A所示的发光元件的侧视图。

图4A是通过本公开的实施方式涉及的部件安装装置安装于基板的其他发光元件的俯视图。

图4B是图4A所示的发光元件的仰视图。

图4C是图4A所示的发光元件的侧视图。

图5A是示出通过基板识别摄像机对本公开的实施方式涉及的部件安装装置所具有的带式进给器的被间距进给到部件供给位置处的凹槽进行拍摄的状态的图。

图5B是通过本公开的实施方式涉及的部件安装装置所具有的带式进给器而被间距进给的载带的一部分的俯视图。

图6A是示出本公开的实施方式涉及的部件安装装置所具有的带式进给器供给的发光元件的发光部的中心未从目标位置偏移的例子的图。

图6B是示出本公开的实施方式涉及的部件安装装置所具有的带式进给器供给的发光元件的发光部的中心从目标位置偏移了的例子的图。

图7是示出本公开的实施方式涉及的部件安装装置的控制系统的结构的功能框图。

图8是示出利用本公开的实施方式涉及的部件安装装置的安装基板的制造方法的流程图。

具体实施方式