[发明专利]聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：

(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；

(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；

(C)铂系催化剂；

(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及

(E)增粘剂，

(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1重量％～20重量％。

2.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为选自镁、钙和锌中的金属的氧化物或碳酸盐。

3.根据权利要求1或2所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为氧化锌。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(E)成分包含选自下述(E1)～(E4)中的至少1种，

(E1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(1)所示的侧链的有机硅化合物，

(E2)具有Si(OR³)_n基和含环氧基的基团的有机硅化合物、和/或其部分水解缩合物，

(E3)具有Si(OR³)_n基和脂肪族不饱和烃基的硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，以及

(E4)Si(OR⁴)₄所示的四烷氧基硅烷化合物、和/或其部分水解缩合物，

上述各式中，Q¹表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；Q²表示在氧原子与侧链的硅原子之间形成具有3个以上碳原子的碳链的直链状或支链状的亚烷基；R³表示碳原子数1～4的烷基或2-甲氧基乙基；R⁴表示碳原子数1～3的烷基；n为1～3的整数。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(A)成分为以下的(A1)和(A2)的组合，

(A1)两末端用R₃SiO_1/2单元封端、中间单元为R²₂SiO_2/2单元、23℃下的粘度为0.1Pa·s～500Pa·s的直链状聚有机硅氧烷；

(A2)包含SiO_4/2单元和R₃SiO_1/2单元作为必须的单元、包含选自R₂SiO_2/2单元和/或RSiO_3/2单元中的1种以上的单元作为任选单元的支链状的聚有机硅氧烷，

上述各式中，R为R¹或R²，R¹为烯基，R²为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，在分子中含有2个以上R¹。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(C)成分为铂-乙烯基硅氧烷络合物。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(F)锆化合物。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(G)BET比表面积为50m²/g～500m²/g的无机填充剂。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(H)反应抑制剂。

10.一种物品，其包含聚苯硫醚树脂与权利要求1～9中任一项所述的聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物的固化物的粘接部分。