[发明专利]聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物

说明书

提供一种对聚苯硫醚树脂的粘接性优异、且长时间在高温环境下使用时的粘接性的降低少的加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物。一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及(E)增粘剂，(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1～20重量％。

技术领域

本发明涉及通过加成反应而固化的聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物通过室温或稍微的加热(40℃至150℃)而固化，表现出对各种被粘物的粘接性。专利文献1中提出了包含锆化合物和特定的增粘剂的粘接性聚有机硅氧烷组合物(专利文献1)。

另一方面，在航空器、汽车产业和电子材料领域中，对于应对地球环境问题、小型轻量化的要求逐年提高，正在研究将铁、铝等金属替代为塑料材料。其中，聚苯硫醚树脂是耐热性、阻燃性、耐化学试剂性、电绝缘性、耐湿热性、机械强度、尺寸稳定性等优异的工程塑料，作为金属的替代材料而备受关注。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-151695号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中记载的组合物的固化物虽然对铁、铝等金属的粘接性良好，但聚苯硫醚树脂在刚固化后、比较低温的环境下、以及即使在高温环境下也为短时间的情况下显示出良好的粘接性，但如果在高温环境下长时间使用，则存在其粘接性大幅降低的问题。

本发明的课题在于提供对聚苯硫醚树脂的粘接性优异、且长时间在高温环境下使用时的粘接性的降低少的加成反应固化型的聚有机硅氧烷组合物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了研究，结果发现，如果长时间在高温环境下、例如150℃以上的环境下使用聚苯硫醚树脂与聚有机硅氧烷组合物的固化物的粘接体，则来自于聚苯硫醚树脂的包含硫的化合物迁移至粘接界面，并且固化物的重量减少。并且，本发明人等认为，迁移至粘接界面的包含硫的化合物将固化物中的树脂分解，分解物挥发，因此固化物的重量减少，并且对聚苯硫醚树脂的粘接性降低。本发明人等为了抑制包含硫的化合物的影响而进行了深入研究，结果发现，通过在聚有机硅氧烷组合物中配合选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐，可以抑制在高温环境下使用时的粘接性的降低，从而完成了本发明。

本发明涉及以下的[1]～[10]。

[1]一种聚苯硫醚树脂粘接用聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)分子中含有2个以上烯基的聚有机硅氧烷；(B)分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自周期表第2族和第12族的金属中的金属的氧化物或碳酸盐；以及(E)增粘剂，(D)成分相对于组合物整体的含量为0.1～20重量％。

[2]根据[1]所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为选自镁、钙和锌中的金属的氧化物或碳酸盐。

[3]根据[1]或[2]所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(D)成分为氧化锌。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，(E)成分包含选自下述(E1)～(E4)中的至少1种，

(E1)具有与硅原子键合的氢原子和与硅原子键合的下述式(1)所示的侧链的有机硅化合物，

[化学式1]