[发明专利]粘接剂组合物和粘接片有效

专利信息
申请号: 202080075276.X 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN114555744B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 西嶋健太;山崎俊弥 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J123/26 分类号: C09J123/26;C09J171/12;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;杨思捷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 组合 粘接片
【权利要求书】:

1.粘接剂组合物,其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分:

(A)成分:改性聚烯烃树脂;

(B)成分:具有反应性基团的聚苯醚树脂;

(C)成分:具有脂环式骨架和环状醚基的化合物,且所述具有脂环式骨架和环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。

2.权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述改性聚烯烃树脂的含量在粘接剂组合物的有效成分的总量中为超过50质量%。

3.权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述具有反应性基团的聚苯醚树脂的反应性基团为具有烯键式不饱和键的基团。

4.权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述在25℃下为液体的具有脂环式骨架和环状醚基的化合物的含量在粘接剂组合物的有效成分的总量中为10质量%以下。

5.权利要求1所述的粘接剂组合物,其进一步含有下述(D)成分,

(D)成分:固化剂。

6.权利要求5所述的粘接剂组合物,其中,所述固化剂包含阳离子聚合引发剂。

7.权利要求1~6中任一项所述的粘接剂组合物,其进一步含有下述(E)成分,

(E)成分:硅烷偶联剂。

8.粘接片,其具有使用权利要求1~7中任一项所述的粘接剂组合物而形成的粘接剂层。

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