[发明专利]粘接剂组合物和粘接片

说明书

本发明涉及含有下述(A)成分和(B)成分的粘接剂组合物；以及具有使用该粘接剂组合物而形成的粘接剂层的粘接片。该粘接剂组合物赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物。(A)成分：改性聚烯烃树脂；(B)成分：具有聚苯醚骨架和交联性官能团的化合物。

技术领域

本发明涉及赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物的粘接剂组合物；以及具有使用该粘接剂组合物而形成的粘接剂层的粘接片。本说明书中，高频区域是指300MHz～300GHz的区域。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，越来越多地使用柔性印刷布线板(FPC)作为布线部件。

FPC可通过例如对于在聚酰亚胺等绝缘树脂膜上贴合铜箔而得的覆铜层压板的铜箔施行蚀刻处理并形成电路(电气回路)而得到。

另外，通常将具有绝缘树脂基材和粘接剂层的覆盖膜贴合到形成有电路的铜箔上，以保护电路。

于是，近年来，关于智能手机等通信设备，电信号变得越来越高频化，以处理更大容量的数据。

然而，由于高频区域的电信号容易转化为热，因此若使电信号高频化，则存在传输损耗增加的倾向。

为了将高频区域的电信号以高速、并且抑制传输损耗进行传输，而改善构成布线部件的绝缘体(基材或粘接剂等)的介电特性(低介电常数化和低介质损耗角正切化)。

另外，为了进一步降低传输损耗，也研究了铜箔表面的平坦化或难粘接性基材的使用，为了应对此事，还开发了粘接性更优异的粘接剂。

专利文献1中记载了具粘接剂层的层叠体，其是具备基材膜和粘接剂层(位于该基材膜的至少一侧的表面上)的具粘接剂层的层叠体，其中，所述粘接剂层由特定的粘接剂组合物构成。

专利文献1中还记载了：该具粘接剂层的层叠体对基材膜或铜箔的粘接性或电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)等均优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-150541号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1中记载的粘接剂组合物的固化物具有充分的粘接强度、并且具有低介电特性(本说明书中，“具有低介电特性”是指，“具有低介电常数和低介质损耗角正切”)。

然而，为了应对今后预想的电信号的更加高频化，期望赋予在高频区域的低介电特性或粘接强度进一步优异的固化物的粘接剂组合物。

本发明是鉴于上述实情而完成的发明，其目的在于提供：赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物的粘接剂组合物；以及具有使用该粘接剂组合物而形成的粘接剂层的粘接片。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题，针对粘接剂组合物进行了深入研究。其结果发现了：含有改性聚烯烃树脂和具有反应性基团的聚苯醚树脂的粘接剂组合物赋予在高频区域具有低介电特性、并且粘接强度优异的固化物，从而完成了本发明。

因此，根据本发明，提供下述[1]～[7]的粘接剂组合物和[8]的粘接片。

[1] 粘接剂组合物，其含有下述(A)成分和(B)成分：

(A)成分：改性聚烯烃树脂；

(B)成分：具有反应性基团的聚苯醚树脂。

[2] [1]所述的粘接剂组合物，其中，所述改性聚烯烃树脂的含量在粘接剂组合物的有效成分的总量中为超过50质量%。