[发明专利]导热性有机硅铸封组合物及其固化物在审
| 申请号： | 202080076796.2 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114616305A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 坂本晶;小材利之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 及其 固化 | ||
【权利要求书】：
1.导热性有机硅铸封组合物，其包含：
(A)在1分子中具有至少2个烯基、并且不具有有机氧基甲硅烷基的在25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：1～100质量份，
[化1]
式中，R1相互独立地表示未取代或取代的一价烃基，R2相互独立地表示烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数，
(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅：100～1000质量份，
(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅：100～1000质量份，
(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷：0.1～100质量份，
(F)氢化硅烷化反应催化剂，
(C)成分/(D)成分的质量比为3/1～1/10。
2.固化物，其是通过使根据权利要求1所述的导热性有机硅铸封组合物固化而成的固化物。
3.根据权利要求2所述的固化物，其热导率为1.0W/m·K以上，并且密度为2.2g/cm3以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080076796.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有臭氧化水系统的超声波洁牙机
- 下一篇：硅碳复合粉末活性材料
- 同类专利
- 专利分类
